型号:

MSPM0C1104SDYYR

品牌:TI(德州仪器)
封装:TSOT-23-16
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
MSPM0C1104SDYYR 产品实物图片
MSPM0C1104SDYYR 一小时发货
描述:24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU with 16KB flash, 1KB SRAM, 12-bit
库存数量
库存:
2993
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.74
3000+
1.65
产品参数
属性参数值
CPU内核ARM Cortex-M0+
CPU最大主频24MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量16KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量1KB
I/O数量14
振荡器类型内置+外置
工作电压1.62V~3.6V
工作温度-40℃~+125℃

MSPM0C1104SDYYR 产品概述

一、概述

MSPM0C1104SDYYR 是德州仪器(TI)推出的一款超低功耗 32 位 MCU,基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核,最高主频 24 MHz。器件集成 16 KB Flash 程序存储、1 KB SRAM、12 位 ADC 与多路通用 I/O,适合对尺寸、功耗和成本敏感的嵌入式控制和传感采集场合。

二、主要规格参数

  • CPU:Arm Cortex-M0+,32-bit,最高 24 MHz
  • 存储:16 KB Flash(程序存储器)、1 KB SRAM
  • I/O:14 个通用 I/O 引脚
  • 模拟:12-bit ADC(集成)
  • 时钟:内置振荡器 + 外部振荡器支持
  • 电压与温度:工作电压 1.62 V ~ 3.6 V;工作温度 -40℃ ~ +125℃
  • 封装:TSOT-23-16(小封装,节省 PCB 面积)
  • 品牌:TI(德州仪器)

三、产品优势

  • 低功耗与宽电压范围,适合电池供电和能量受限系统。
  • Cortex-M0+ 内核兼顾性能与代码密度,支持常见 ARM 工具链。
  • 小尺寸封装(TSOT-23-16),便于在空间受限的消费或工业终端中布局。
  • 集成 12-bit ADC 与足够的 GPIO,减少外部器件,降低 BOM 成本。

四、典型应用

  • 低功耗传感节点、无线传感器网络终端
  • 可穿戴设备与消费类电子的控制与传感采集
  • 智能家居传感器、按键控制、LED 驱动与状态指示
  • 工业监测、简单控制器与仪表前端采集

五、封装与开发支持

TSOT-23-16 封装便于小型化产品设计。常用开发工具链包括 TI 官方的开发环境与基于 arm-none-eabi 的编译工具,调试支持标准的 SWD 接口与常见调试器。设计时注意电源去耦、模拟地与数字地分割以优化 ADC 性能。

六、设计注意事项

  • 在 1.62 V 较低电压工作时关注外设时序与 I/O 电平兼容性;与外设接口前确认电平匹配。
  • 若需长期电池寿命,建议使用睡眠/低功耗模式并优化唤醒策略。
  • 外部振荡器可用于提高时钟精度,适配对 ADC 或通信精度有要求的场合。

总体而言,MSPM0C1104SDYYR 以其小封装、低功耗和足够的计算/采集能力,是面向成本敏感与空间受限应用的理想选择。若需评估样片或获取封装引脚图与应用参考设计,可联系 TI 渠道或参考官方资料。