BZX584C13 产品概述

一、基本特性

BZX584C13 是 CJ（江苏长电/长晶）生产的一款独立式稳压二极管，标称稳压值 13V，生产批次允许的稳压范围为 12.4V～14.1V。器件采用超小型 SOD-523 封装，适合体积受限、轻载电源稳压与基准应用。工作结温范围宽：-55℃～+150℃，适用于一般工业级温度环境。

二、主要电气参数

• 标称稳压：13V（有效范围 12.4V～14.1V）
• 反向电流 Ir：100nA @ 10V（漏电流极小，适合对偏置泄漏敏感的电路）
• 阻抗：Zzk = 170Ω（低电流区阻抗），Zzt = 30Ω（测试电流下的动态阻抗）
• 最大耗散功率 Pd：150mW（器件在良好散热条件下的极限功耗）
• 封装：SOD-523（超小表贴）

以上参数表明该型号在低电流、小功率场景下具有较好的稳压和低泄漏特性，但由于封装和Pd限制，不适宜大电流恒流稳压场合。

三、典型应用场景

• 作为低功耗电路的参考电压源与基准点（模数转换参考、比较器参考）
• 小信号电路的限幅、箝位与电平移位
• 精密偏置、偏流源的稳压元件（低电流工作）
• 容量受限或轻载的便携设备与传感器节点电源保护

四、热与功耗注意事项

器件额定耗散功率为 150mW，但 SOD-523 为微型封装，实际电路板上的热阻较大，推荐在实际应用中进行保守设计与热/功耗计算。计算示例：若工作在 Iz = 5mA，二极管功耗 P = Vz × Iz ≈ 13V × 5mA = 65mW，处于安全范围；若 Iz 接近 11.5mA 则接近 150mW 极限，不建议长期运行。建议常态工作电流控制在 1–5mA 区间，以保证稳定性与可靠性。

五、封装与安装建议

SOD-523 为极小尺寸封装，焊接时注意回流温度曲线控制，避免过热；焊盘布线应尽量短，减小寄生电感与热阻。若需稍改善散热，可在焊盘周围增加铜箔面积，但受空间限制时效果有限。为减少干扰和漏泄误差，建议靠近被驱动电路布置并加短地线。

六、选型与电路使用建议

• 作为稳压使用时需串联限流电阻 Rs，计算公式 Rs = (Vin - Vz) / Iz（选择 Iz 在安全范围内）。例如 Vin = 20V，目标 Iz = 5mA，则 Rs = (20-13)/0.005 = 1.4kΩ，二极管耗散 ≈65mW。
• 考虑温漂与稳压范围，需在系统容忍的偏差内使用；对精度要求高的场合建议配合后端误差修正或采用精密基准源。
• 对于极低电流或超小封装热限制的应用，推荐优先评估稳压器或带参考输出的集成解决方案。

总结：BZX584C13 适合体积受限、低功耗场合的 13V 稳压与电平保护应用，具有低漏电和较高的工作温度范围。使用时重点关注最大耗散功率与封装热限制，通过合适的串联限流与布线设计可获得稳定、可靠的性能。