型号:

BZX584C9V1

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOD-523
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
BZX584C9V1 产品实物图片
9.5
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描述:稳压二极管 独立式 9.1V 8.5V~9.6V 500nA@6V
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8000+
0.052355
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)9.1V
反向电流(Ir)500nA@6V
稳压值(范围)8.5V~9.6V
耗散功率(Pd)150mW
阻抗(Zzt)15Ω
阻抗(Zzk)100Ω
工作结温范围-55℃~+150℃

BZX584C9V1 产品概述

一、产品简介

BZX584C9V1 为 CJ(江苏长电/长晶)旗下的一款独立式稳压二极管(稳压管),标称稳压值为 9.1V,实际稳压范围为 8.5V ~ 9.6V。该器件采用 SOD-523 小型贴片封装,适用于对体积和成本敏感、需要稳压、基准或过压钳位的低功耗电路。器件工作结温范围宽(-55℃ ~ +150℃),适合多种环境应用。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):9.1V
  • 稳压值(范围):8.5V ~ 9.6V
  • 反向电流 Ir:500 nA @ VR = 6V
  • 阻抗:Zzk = 100 Ω(低电流区域/击穿转折区动态阻抗指标),Zzt = 15 Ω(在测试电流下的动态阻抗)
  • 耗散功率 Pd:150 mW(器件最大耗散功率,需考虑散热与环境温度)
  • 工作结温:-55℃ ~ +150℃
    这些参数反映出该器件适合低电流稳压与参考用途,低泄漏电流适合高阻抗输入的应用场景。

三、封装与热性能

器件封装为 SOD-523,极其紧凑,适合高密度贴片电路板。SOD-523 的小封装限制了热散能力,因此在实际应用中需关注功耗与环境温度对结温的影响。理论上在理想散热条件下,最大稳态电流 Iz_max 可由 Pd/Vz 估算:Iz_max ≈ 150 mW / 9.1 V ≈ 16.5 mA;但实际设计应按数据手册的热阻和热降额曲线进行电流、功率的降额处理,避免长时间接近最大耗散功率。

四、典型应用场景

  • 小功率电压稳压与基准(为低电流电路提供稳定 9.1V 参考)
  • 过压钳位与保护(防止输入突波超过安全阈值)
  • 仪表、传感器、便携式设备与消费电子中的偏置电路
  • 在要求小体积、低成本的设计中替代较大功率稳压器(注意电流限制)

五、选型与使用建议

  • 若电路需持续供给较大电流,应考虑更高 Pd 的封装或线性稳压器;BZX584C9V1 适合小电流、参考或钳位用途。
  • 对高稳定性低噪声要求的应用,应关注 Zzt(动态阻抗)和温度系数;若需精确参考,选择更低阻抗、温漂更小的器件或配合滤波电容。
  • 对高阻抗输入电路(例如采样放大器),500 nA 的反向泄漏在 6V 情况下已相对较小,但在更高反向电压或更高温度下泄漏会增加,应评估对电路的影响。
  • 焊接与回流:遵循厂家推荐的回流温度曲线与焊接工艺,避免过热;SOD-523 为小封装,机械应力需注意。

六、测试与可靠性建议

  • 在开发阶段请按数据表规定的测试电流测量稳压电压(VZ),并在目标温度范围内验证温漂与泄漏特性。
  • 做热仿真或实测结温,验证在预期工作条件下不会超过最大耗散功率或结温上限。
  • 长期可靠性与寿命评估应考虑工作结温、循环温度、湿度与电压应力等因素。器件工作结温范围宽,适合大多数工业与民用环境,但封装散热仍是关键限制因素。

七、注意事项与保管

  • 器件为半导体敏感器件,搬运与贴装时做好静电防护(ESD)。
  • 存储与运输请遵循厂家的包装与湿敏等级(MSL)要求,必要时进行烘干处理以防回流焊时受潮炸裂。
  • 最终设计时以厂家完整数据手册为准,特别是关于热阻、回流规范、温度系数与降额曲线的详细说明。

总结:BZX584C9V1 是一款适合低功耗、小体积场合的 9.1V 稳压二极管,具有低泄漏、宽工作温度范围和小型 SOD-523 封装,适用于稳压、基准和钳位等应用场景。在选型和使用时需重视功耗热管理与工作电流的降额设计,按数据手册规范进行验证和可靠性评估。