BZX584C22 Y8 — 22V 稳压二极管产品概述

一、概述与主要参数

BZX584C22 Y8 为长晶（CJ）出品的小封装稳压二极管，封装形式为 SOD-523，适合体积受限的表面贴装应用。其标称稳压值为 22V，实际稳压范围为 20.8V ~ 23.3V；最大耗散功率 Pd 为 150mW。工作结温范围宽，从 -55℃ 到 +150℃，能满足较苛刻的环境条件。

二、电气性能要点

• 标称稳压：22V（标称）
• 实测稳压范围：20.8V ~ 23.3V（用于评估容差与温漂）
• 耗散功率 Pd：150mW（器件在规定散热条件下的最大耗散）
• 动态阻抗 Zzt：55Ω（在规定测试电流下的差分阻抗，影响负载调节能力）
• 低电流时阻抗 Zzk：250Ω（在低电流或拐点电流处的阻抗，提示低电流下稳压能力变差）

以上参数决定了该型号适合低功耗、低电流工况下作为参考电压或过压钳位元件使用。

三、典型应用场景

• 精密电源的低功耗电压参考或基准（需搭配限流电阻）
• 小电流偏置与电路保护（钳位过压、保护敏感输入）
• 便携式设备或通讯模块中的局部稳压
• 作为测试和测量电路中的稳压基准元件

四、使用与热管理建议

• 最大允许电流近似由 Pd / Vz 给出：Iz_max ≈ 0.15W / 22V ≈ 6.8mA。考虑封装与PCB散热限制，实际推荐工作电流应远低于该值（常见取 1～3mA 级别，具体以应用和热仿真为准）。
• SOD-523 为超小封装，热阻较大，建议在 PCB 设计中增加焊盘铜面积或散热层以改善热耗散，避免长时间高电流工作。
• 推荐使用限流电阻实现稳压：R = (Vin - Vz) / Iz，选择余量以确保在最大 Vin 下不会超过 Pd 极限。

五、封装与工艺注意

SOD-523 适合回流焊贴装，贴装时注意极性识别与方向。由于器件尺寸小，焊接热负荷和回流曲线应按制造商建议控制，避免过热导致封装或性能退化。存储与使用时防潮防静电，遵循常规 SMD 元件的 ESD 与包装防护要求。

六、可靠性与选型提示

BZX584C22 在 -55℃ 到 +150℃ 的结温范围内保持工作，但稳压性能会随温度变化，选型时应参考完整数据手册中的温度系数、测试电流和最大结温限制。若应用对稳定度或温漂有较高要求，建议配合温度补偿或选择功率更高、动态阻抗更低的型号。

总结：BZX584C22 Y8 是适合低功耗、小体积应用的 22V 稳压二极管，适用于参考电压、钳位与偏置场合。设计时应特别关注工作电流限制与 PCB 热设计，以保证长期可靠性与稳压性能。