BZX584C6V8 Z5（CJ 长晶）产品概述

一、概述

BZX584C6V8（Z5等级）为CJ（江苏长电/长晶）生产的独立式稳压二极管，标称稳压值6.8V，实际出厂范围6.4V～7.2V。器件采用SOD-523超小型贴片封装，面向低功耗、小体积的电压基准与防护应用。典型反向漏电流Ir≤100nA，最大耗散功率Pd=150mW，适合便携与空间受限场合。

二、电气特性要点

• 稳压值（标称）: 6.8V；稳压范围: 6.4V–7.2V。
• 反向电流Ir: 100nA（典型条件下为小电流泄漏指标）。
• 耗散功率Pd: 150mW，需考虑封装散热与PCB面积。
• 动态阻抗: Zzt≈15Ω（工作区态阻抗），Zzk≈80Ω（接近击穿或低电流区阻抗）。
  这些参数表征了器件在不同偏流下的稳压稳定性与噪声性能，动态阻抗越小，稳压随电流变化越稳定。

三、典型应用场景

• 低功耗电压基准与微小电源稳压（如传感器、电表、便携终端）。
• 电路偏置与参考源，用于比较器或ADC前端的小信号参考。
• 输入浪涌或反向保护的简单钳位元件（非替代高能瞬态抑制器）。
  SOD-523的体积优势适合高密度PCB设计，但在热耗散与峰值电流上需谨慎。

四、典型电路与设计注意

在做稳压基准时常见方案为：Vin串联限流电阻R，与二极管并联于负载。电阻取值按R=(Vin−Vz)/(Iz+IL)估算，其中Iz为二极管工作电流，IL为负载电流。鉴于Pd仅150mW，应保持二极管上消耗功率低于额定，避免在高Vin与大限流电阻组合下长期高功耗工作。为提高温漂与稳定性，可在合适Iz下运行，避开极低电流区（Zzk影响较大）与过流区。

五、封装与可靠性建议

SOD-523为超小型表贴，焊接时推荐回流工艺并严格控制温度曲线；取放需使用真空点胶或贴装机。贴片尺寸小，焊盘热散能力有限，建议在PCB上增加散热铜箔或散热通孔以提升功耗承载。存储运输注意防潮与静电防护（ESD），并参考制造商的焊接与回流规范。

六、选型要点与替代方案

选择时关注稳压公差（6.4–7.2V是否满足系统容差）、最大耗散功率与工作环境温度。若系统需更低噪声、更高功率或更好温漂，可考虑更高Pd或采用小型LDO参考/稳压芯片；若仅为瞬态钳位，应评估TVS器件以替代。

总结：BZX584C6V8 Z5适合对体积、功耗有严格要求的低功耗稳压与基准场合，使用时需注意功率限制与合理的偏置电流，以保证长期稳定与可靠。