BZX84C2V7 产品概述

一、产品简介

BZX84C2V7 是 CJ（江苏长电/长晶）出品的一款独立式小功率稳压二极管，标称稳压值 2.7V，稳压范围 2.5V～2.9V，常用于电路基准电压、过压保护和简单的稳压场合。本器件封装为 SOT-23，体积小、成本低，适合空间受限的消费电子与工业控制产品。

二、主要电气参数

• 稳压值（标称）：2.7V（范围 2.5V～2.9V）
• 反向电流 Ir：20µA @ 1V
• 耗散功率 Pd：300mW（注意需考虑散热和功耗分配）
• 阻抗 Zzt：100Ω（典型测试条件下）
• 阻抗 Zzk：600Ω（在拐点/低电流区）
• 工作结温范围：-55℃ ～ +150℃

三、特点与优势

• 小体积 SOT-23 封装，便于表面贴装和自动化生产；
• 稳压精度适中，适合为模拟电路或数字电路提供低成本参考；
• 低静态电流与较宽的工作温度范围，适用于户外或工业环境；
• 动态阻抗较低（Zzt），在指定电流附近能提供稳定的电压输出。

四、典型应用

• 基本基准电压源（与限流电阻串联构成并联稳压）；
• 输入过压或瞬态耦合的钳位保护；
• 参考电压或偏置电路（放大器偏置、比较器参考）；
• 低功耗传感与便携设备中的简单稳压方案。

五、使用建议与注意事项

• 功率耗散限制：Pd = 300mW，设计时须保证在最大结温和环境条件下稳压二极管的功耗不超过额定值，可通过增大串联限流电阻或分担功耗来防止过热；
• 工作电流选择：稳压性能与动态阻抗相关，通常在制造商给定的测试电流附近使用可获得较佳稳压特性；在低电流区（拐点附近）阻抗上升，稳压精度下降；
• 温度漂移：高温时漏电流增大，需考虑温度影响对稳压点及漏电的影响；
• PCB 布局：SOT-23 封装需注意焊盘热阻与散热路径，尽量在焊盘处设计适当铜箔以帮助散热。

六、封装与可靠性

SOT-23 表面贴装封装适合高密度组装。按照常规的回流焊工艺进行封装与回流，注意避免超出制造商推荐的温度曲线以保证器件可靠性。制造商的参数说明书是最终设计依据，实际应用中建议参照典型测试曲线和应用电路进行验证。