型号:

CC1812KKX7R0BB105

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1812
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
CC1812KKX7R0BB105 产品实物图片
CC1812KKX7R0BB105 一小时发货
描述:1µF-±10%-100V-陶瓷电容器-X7R-1812(4532-公制)
库存数量
库存:
2000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.583
1000+
0.538
产品参数
属性参数值
容值1uF
精度±10%
额定电压100V
温度系数X7R

国巨CC1812KKX7R0BB105陶瓷电容器产品概述

一、核心参数与料号解析

国巨CC1812KKX7R0BB105为多层陶瓷电容(MLCC),核心参数与用户需求完全匹配,料号各段定义清晰:

  • 容值:1μF(10⁵ pF),精度±10%;
  • 额定电压:100V AC/DC;
  • 温度系数:X7R(-55℃~+125℃工作范围,容值变化≤±10%);
  • 封装:英制1812(公制4532)。

料号分段解析:

  • CC:国巨MLCC产品前缀;
  • 1812:英制封装尺寸(18mil×12mil);
  • KK:国巨常规商业级MLCC系列标识;
  • X7R:温度特性代码(标准容值变化±15%,用户指定±10%为筛选后规格);
  • 0B:额定电压代码(对应100V);
  • 105:容值代码(10×10⁵ pF=1μF)。

二、封装与机械规格

该电容采用1812封装,尺寸与机械特性如下:

  • 英制:18.0mil(长)×12.0mil(宽);
  • 公制:4.5mm(长)×3.2mm(宽);
  • 典型厚度:2.0mm(含端电极);
  • 端电极:无铅Ni/Sn镀层(符合RoHS 2.0标准),电极宽度约0.5mm,适配主流PCB焊盘设计,降低虚焊风险。

封装适配回流焊、波峰焊等工艺,可满足批量生产需求。

三、性能特性分析

3.1 宽温稳定性(X7R核心优势)

X7R温度系数使电容在**-55℃~+125℃**范围内容值变化控制在±10%以内,远优于Y5V等低价电容,适合高低温交替的工业环境。

3.2 电气性能指标

  • 额定电压:100V AC/DC,满足中高压电路需求;
  • 损耗角正切(DF):1kHz下典型值≤2.2%,低损耗适合信号传输与滤波;
  • 绝缘电阻(IR):25℃、100V DC下≥10⁹ Ω·μF,确保电路绝缘可靠性;
  • 耐电压:1.5倍额定电压(150V)测试1分钟无击穿。

3.3 可靠性测试

符合EIA-198标准,关键测试结果:

  • 高温存储(125℃×1000h):容值变化≤±5%,IR≥10⁸ Ω·μF;
  • 温度循环(-55~125℃×1000次):无开路/短路,容值变化≤±8%;
  • 湿度负荷(85℃/85%RH×500h):IR≥10⁷ Ω·μF。

四、典型应用场景

该电容因参数平衡(1μF/100V/X7R/1812),广泛应用于以下领域:

  1. 电源滤波:DC-DC转换器输出端滤除中低频纹波,提升电源稳定性;
  2. 信号耦合:音频放大器输入/输出耦合,匹配20Hz~20kHz可听频率;
  3. 旁路电容:高速数字电路(MCU、FPGA)电源旁路,抑制噪声干扰;
  4. 工业控制:PLC、变频器、伺服驱动器等,适应车间-20℃~60℃环境;
  5. 消费电子:液晶电视、机顶盒电源板,满足背光驱动等中高压模块需求。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:建议实际工作电压≤80V(额定100V的80%),延长电容寿命;
  2. 温度限制:禁止超温使用(≤125℃,≥-55℃),避免容值偏差超出规格;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤245℃(时间≤40s),波峰焊温度≤260℃(时间≤10s);
  4. 机械应力:PCB弯曲度≤0.5%,避免电容受机械应力开裂;
  5. 精度考量:设计时预留±10%容值偏差空间,确保电路性能稳定。

六、质量认证

国巨该产品通过多项国际认证:

  • 有害物质限制:RoHS 2.0、REACH;
  • 质量管理体系:ISO 9001、IATF 16949(部分批次);
  • 行业标准:EIA-198、JIS C 5102。

该电容参数均衡、可靠性高,可满足电子设计选型与批量应用需求。