ES2JW 产品概述

一、产品简介

ES2JW 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率二极管，封装为 SOD-123FL，针对开关电源与高速开关场合优化。器件在工作结温范围 -55℃ 到 +150℃ 下稳定工作，兼顾低正向压降与较快的恢复特性，适用于中功率整流与续流应用。

二、主要特点

• 正向压降 Vf = 1.68V @ If = 2A，降低导通损耗，提升效率。
• 额定整流电流 2A，满足常见中等电流应用。
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 50A，具备良好抗浪涌能力。
• 直流反向耐压 Vr = 600V，可用于高压整流场合。
• 反向电流 Ir = 5µA @ 600V，漏电小，有助于降低待机损耗。
• 反向恢复时间 Trr = 35ns，快速恢复，降低开关损耗与电磁干扰。

三、关键电气参数（概要）

• 正向压降：1.68V @ 2A
• 额定整流电流：2A（连续）
• 非重复峰值浪涌电流：50A
• 反向耐压：600V
• 反向电流：5µA @ 600V
• 反向恢复时间：35ns
• 工作结温：-55℃ ~ +150℃

四、典型应用场景

• 开关电源整流与续流二极管（SMPS 二次整流）
• 功率因数校正（PFC）电路中的中压整流
• LED 驱动电源、高压适配器与电源模块
• 逆变器、伺服驱动与工业电源的保护与整流

五、设计与使用建议

• 关注热管理：SOD-123FL 为小型封装，连续 2A 工作时请评估电路板散热，必要时增加铜箔面积或散热方案。
• 布局考虑：靠近开关节点放置，缩短引线以减小寄生电感，可配合吸收网络抑制尖峰。
• 浪涌与安全裕度：若应用存在高频重复浪涌或极端启动冲击，请基于 Ifsm 50A 做适当裕度或增加限流/保护器件。
• 反向恢复影响：Trr 为 35ns，适合多数高速开关场合；若系统对开关损耗或 EMI 极为敏感，建议评估实际开关波形并做滤波优化。

六、封装与可靠性

SOD-123FL 小型表面贴装，适合高密度设计。器件应按照厂家推荐的回流焊温度曲线进行焊接以保证可靠性；长期工作时需按温升与热阻评估结温，确保不超过额定 Tj。

七、注意事项

• 具体封装尺寸、回流焊工艺与完整电气特性（如热阻、最大结温下参数等）请参阅晶导微电子官方资料与样品数据表。
• 在关键应用中建议先做工程验证（过温、浪涌、EMI 测试），以确保系统稳定性与寿命。

如需我提供参考电路示意、PCB 布局建议或与同类型号的对比分析，可告知应用场景与工作条件。