CRCW04022K49FKED 产品概述

一、产品简介

CRCW04022K49FKED 是来自 VISHAY（威世）的一款厚膜表面贴装电阻，封装尺寸为 0402（公制 1005）。该器件阻值为 2.49 kΩ，公差 ±1%，额定功率为 1/16W（约 63 mW），额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围为 -55℃ 到 +155℃。产品定位为通用精密级 SMD 电阻，适合空间受限的高密度电路设计。

二、主要参数

• 类型：厚膜电阻（Thick Film, SMD）
• 阻值：2.49 kΩ
• 公差：±1%
• 额定功率：1/16 W（约 63 mW）
• 额定工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（1005 metric）
• 品牌：VISHAY（威世）
• 描述：RES SMD 2.49K OHM 1% 1/16W

三、特点与优势

• 体积小、密度高：0402 封装适用于空间受限的高密度 PCB 布局。
• 精度适中：±1% 公差可满足大多数精密比率与分压网络的需求。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度适合工业及消费类环境。
• 稳定性与一致性：厚膜工艺在常规应用中具有良好的重复性与批次一致性。
• 制造与装配友好：兼容常见的表面贴装回流工艺，适用于自动贴片与回流焊生产线。

四、典型应用场景

• 模拟电路中的分压器、偏置网络与电阻网络。
• 电源管理与反馈回路中的电阻分压与采样。
• 便携式与消费电子产品的电路小型化设计。
• 传感器接口与信号调理电路（在允许的温漂范围内）。
• 需要高密度封装的工业控制与通信设备。

五、封装与焊接建议

• 0402 尺寸对焊盘设计与焊膏量较为敏感，建议参照 VISHAY 官方推荐的焊盘尺寸与焊膏模板设计以保证焊接质量。
• 该系列器件一般兼容无铅回流工艺，但在高温回流及多次回流环境下应关注元件的热应力与长期可靠性。
• 在 PCB 设计时尽量避免边缘受力及过度弯曲，以防焊点或元件应力导致开路或阻值漂移。

六、可靠性与环境适应

• 在指定的工作温度和电压条件下，器件表现出良好的长期稳定性。
• ±100 ppm/℃ 的 TCR 表示温度变化时阻值会产生可预测的线性漂移，设计时应根据系统精度要求做温度补偿或选择更低 TCR 的产品（若需要）。
• 由于额定功率为 63 mW，散热能力有限，在高功耗或高环境温度下应进行功率降额处理，以避免热导致阻值漂移或失效。

七、选型与注意事项

• 若电路对温漂、噪声或长期稳定性要求更高，可考虑金属膜或薄膜低 TCR 的电阻方案。
• 设计时核算最大工作电压与功耗，确保不超过 50 V 和 63 mW 的限制，并为环境温度下的功率降额留出裕度。
• 对于关键测量通道或高精度应用，建议在样机阶段进行温度漂移与长期老化测试验证性能。

总结：CRCW04022K49FKED 为一款适合高密度电路和通用精密应用的 0402 厚膜电阻，具有 ±1% 的精度和宽工作温度范围。在合理的功率和电压条件下，能为各类消费、工业与通信设备提供稳定的阻值元件选择。若有更严格的温度系数或功耗需求，可根据应用继续优化选型。