型号:

SS24

品牌:KUU
封装:SMA(DO-214AC)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SS24 产品实物图片
SS24 一小时发货
描述:肖特基二极管 550mV@2A 40V 500uA@40V 2A
库存数量
库存:
5837
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0567
2000+
0.0431
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
正向压降(Vf)550mV@2A
直流反向耐压(Vr)40V
整流电流2A
反向电流(Ir)500uA@40V

SS24 — KUU 肖特基二极管(SMA / DO-214AC,2A,40V)产品概述

一、概述

SS24 是一款通用的肖特基势垒整流二极管,KUU 品牌,封装为 SMA(DO-214AC)。该器件面向需要低正向压降与快速开关性能的电源与功率管理场合,额定整流电流为 2A,反向耐压为 40V。典型特性包括在 2A 时正向压降约 550mV、在 40V 时反向电流约 500µA(均为制造商测试条件下得出),适用于消费电子电源、开关电源、整流与反向保护等场景。

二、主要电气参数

  • 二极管类型:独立式(离散肖特基二极管)
  • 型号:SS24(KUU)
  • 封装:SMA(DO-214AC)
  • 额定整流电流(IF):2A(连续)
  • 直流反向耐压(VR):40V
  • 正向压降(Vf):约 550mV @ IF = 2A(制造商测试条件)
  • 反向电流(IR):约 500µA @ VR = 40V
  • 极性标识:封装一般带阴极端带状标记,便于识别安装方向

注:具体的瞬态和温度相关参数(如峰值脉冲电流、结温变化对 Vf/IR 的影响、最大结温等)请以厂家数据表为准。

三、主要特性与优势

  • 低正向压降:在 2A 工作点上 Vf 约 0.55V,相比普通硅整流器损耗更低,可降低整流损耗与发热。
  • 快速恢复、开关性能好:肖特基结构本征的少载流子特性,适合高频整流与快速开关应用,减少开关损耗。
  • 紧凑封装:SMA 小体积封装适合空间受限的 PCB 布局,便于表面贴装工艺。
  • 适用范围广:适合低压电源整流、续流/回收二极管、瞬态抑制与反向保护等用途。

四、推荐应用场景

  • 开关电源(SMPS)次级整流与同步替代件
  • DC-DC 转换器输出整流
  • 电池充放电路径的反向/极性保护
  • 车载电子(非高压主回路)、照明驱动电源
  • 工业与家用电器的低压整流与续流二极管

五、封装与焊接建议

  • 封装类型:SMA(DO-214AC),两端为焊盘连接,器件侧面或顶面通常有阴极带标识。
  • 焊接工艺:支持回流焊与波峰焊工艺。推荐遵循厂家或通用的 JEDEC/IPC 回流曲线与温度极限规范,避免超出最大结温及封装耐温应力。
  • PCB 布局:为降低热阻并提高散热能力,建议在器件焊盘背面设计较宽的铜箔以及若干过孔与内部散热层连接;焊盘应按照封装制造商的推荐封装尺寸设计。
  • 熔锡与助焊剂:使用无卤助焊剂(符合环保规范),避免在敏感电路中残留腐蚀性物质。

六、设计注意事项

  • 反向漏电随温度上升显著增加:肖特基二极管的反向电流会随结温提高而增加。若工作环境温度较高或长期在接近 Vr 条件下工作,应评估热设计与漏电对系统的影响。
  • 考虑峰值脉冲电流能力:在有大电流冲击的应用(如整流瞬态、浪涌)时,需参考器件数据表中的峰值脉冲电流限制并进行适当的热裕量设计。
  • 并联使用注意电流均分:若为获得更大电流而并联多个器件,需考虑正向电压与热特性不一致引起的不均流,可通过匹配或增加小阻抗元件平衡电流。
  • 反向耐压限制:40V 的反向耐压适合低压电路;在高压场合需改用更高 Vr 的型号。

七、可靠性与储存

  • 储存条件:避免长时间暴露在高温、高湿与强腐蚀性气体环境,建议原包装密封保存,避免受潮。
  • 静电防护:器件对静电敏感,装配与测试时应采取适当 ESD 防护措施(接地、佩戴防静电手环/垫)。
  • 质量与验证:批量使用前建议对关键参数(Vf、IR、Vr)进行抽样验证,尤其是在高温或高可靠性要求的应用中。

总结:KUU SS24(SMA,2A,40V)是一款面向一般低压整流与功率管理场合的实用肖特基二极管。其低正向压降与快速开关特性能够有效降低系统损耗并改善效率,但在高温及高反向电压场景下需要注意漏电与热管理。具体电气与机械细节请参考厂家完整数据手册以获得准确的应用指导。