型号:

UCC27624DGNR

品牌:TI(德州仪器)
封装:HVSSOP-8
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
UCC27624DGNR 产品实物图片
UCC27624DGNR 一小时发货
描述:IC: driver; MOSFET half-bridge; low-side,MOSFET gate
库存数量
库存:
37
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.83
2500+
3.68
产品参数
属性参数值
驱动配置低边
负载类型MOSFET;IGBT
驱动通道数2
灌电流(IOL)5A
拉电流(IOH)5A
工作电压4.5V~26V
上升时间(tr)6ns
下降时间(tf)9ns
特性欠压保护(UVP)
工作温度-40℃~+150℃
输入高电平(VIH)1.8V~2.3V
输入低电平(VIL)800mV~1.2V
静态电流(Iq)450uA

UCC27624DGNR 产品概述

UCC27624DGNR 是德州仪器(TI)推出的一款双通道低边 MOSFET/IGBT 驱动器,封装为 HVSSOP-8。器件专为高开关速度、低静态耗电和工业级环境设计,适配宽工作电压并集成欠压保护,适用于同步整流、DC–DC 变换器、桥式驱动和电机驱动等场景。

一、主要规格概览

  • 驱动配置:低边(low-side),支持半桥应用的下侧开关驱动
  • 驱动通道数:2 通道(独立输入)
  • 峰值驱动电流:源电流 IOH = 5 A,灌电流 IOL = 5 A(瞬态能力)
  • 工作电压:VCC = 4.5 V ~ 26 V,适配 5 V 到 24 V 电源体系
  • 开、关时间:上升时间 tr ≈ 6 ns,下降时间 tf ≈ 9 ns(典型)
  • 欠压保护:集成 UVP(上电/欠压锁定),确保栅极在 VCC 不稳时保持安全状态
  • 输入逻辑电平:VIH = 1.8 V ~ 2.3 V,VIL = 0.8 V ~ 1.2 V(对低电压逻辑友好)
  • 静态电流:Iq ≈ 450 μA(低待机耗电)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +150 ℃(工业级)
  • 封装:HVSSOP-8(小型化、便于 PCB 布局)

二、关键特性与优势

  • 宽 VCC 范围:4.5–26 V 使其能直接与常见系统电源配合,无需额外升压电路。
  • 强瞬态驱动能力:5 A 的吸/放电能力可快速给 MOSFET/IGBT 充放电栅电容,减少开关损耗与线性区能量耗散。
  • 快速开关特性:tr/tf 分别约 6 ns/9 ns,适合高频开关应用,有助于提高转换效率。
  • 可靠的欠压保护:在 VCC 低于安全阈值时自动禁止驱动,防止栅极半导通导致器件损坏。
  • 低静态电流:450 μA 的静态电流在待机或低负载时有利于系统节能。
  • 宽输入兼容性:VIH/VIL 范围允许与 1.8 V~3.3 V 的逻辑电平直接接口,便于与 MCU/FPGA 配合。

三、典型应用场景

  • 同步降压转换器(Synchronous Buck)下桥驱动
  • 半桥/全桥逆变器中的低侧开关
  • 电机驱动(BLDC、无刷直流)控制器
  • 开关电源、LED 驱动、电源管理模块
  • 汽车电子(符合宽温度要求的动力和车载电源)

四、设计与使用建议

  • 去耦与旁路:在 VCC 引脚与 GND 之间紧靠封装放置 0.1 μF 陶瓷电容 + 1 μF 钽电容或陶瓷并联,减小瞬态电压降与环路阻抗。
  • 布线要点:栅极走线尽量短、宽,避免与敏感信号平行走线;电源回流路径(VCC—GND)应短且低阻。
  • 阻尼与限流:根据所驱动 MOSFET 的栅电容和系统 EMI 要求,可在驱动输出串联小电阻或 RC 阻尼以控制 dv/dt 和振铃。
  • 热管理:尽管 HVSSOP-8 封装热阻良好,长时间高频大电流切换仍会产生热量,注意 PCB 铜皮散热和必要的散热措施。
  • 欠压考虑:设计时应考虑 UVP 的触发阈值与系统上电序列,避免误触发导致工作不稳定。

五、典型电路与兼容性

  • 可直接驱动 N 沟 MOSFET 或 IGBT 下侧栅极,配套半桥上侧需使用独立高侧驱动或栅极驱动器。
  • 输入接口兼容 1.8 V/3.3 V MCU;若输入线较长或环境噪声大,建议在输入端添加小电阻与 RC 滤波以抑制毛刺。

总结:UCC27624DGNR 在小体积 HVSSOP-8 包装内提供了高电流、快速切换、宽电压与工业温度等级的低边栅极驱动能力,适用于对开关速度、效率与可靠性有较高要求的功率电子设计。按上述布线与去耦建议使用,可在实际系统中获得稳定且高效的驱动表现。