CGA3E1X7R1C474KT0Y0N 产品概述

一、概述

TDK 型号 CGA3E1X7R1C474KT0Y0N 是一款 0603 封装的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电容 470nF（0.47µF），公差 ±10%，额定电压 16V，介质类型为 X7R。该器件非极性、体积小、ESR 低，适用于电源去耦、滤波与旁路等常见应用场景。

二、主要规格

• 容值：470nF（0.47µF）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：16V DC
• 介质：X7R（温度特性 −55°C 至 +125°C，温度范围内电容变化在规范范围内）
• 封装：0603（1608 公制近似尺寸）
• 极性：无（非极性）

三、特性与优势

• 体积小、容量相对较大：在紧凑空间内提供 0.47µF 的容量，适合现代高密度 PCB 布局。
• 温度特性适中：X7R 在宽温区间内工作稳定，适用于工业级温度要求的多数场合。
• 低等效串联电阻（ESR）与良好高频性能：对电源去耦、射频旁路与 EMI 抑制有良好效果。
• 可回流焊兼容：适用于无铅回流工艺，便于自动化贴装生产。

四、典型应用

• 电源去耦与稳压器输入/输出旁路
• 数字系统电源滤波（VCC, I/O 电源）
• 模拟电路的旁路与耦合（对温度与电压依赖要求不高的场合）
• EMI/RFI 抑制与整机滤波网络

五、设计与选型建议

• DC 偏压效应：X7R 属于二类介质，电压下电容会出现一定衰减，靠近额定电压时实际有效电容会降低。对关键时间常数或精密滤波电路，应考虑电压依赖并适当留有裕度（通常建议在关键用途下对额定电压进行降额使用）。
• 温度与频率响应：X7R 在低温或高频时容值会有变化，对于高精度要求应评估温漂与频率特性。
• 布局建议：0603 小体积易发生“翻件”（tombstoning），推荐采用对称焊盘、合理贴片胶量和回流曲线，保持两端受热一致以提高贴装良率。

六、焊接与可靠性

• 推荐使用符合电子制造业规范的无铅回流焊工艺，遵循器件供应商提供的回流温度曲线以避免热应力与裂纹。
• MLCC 存在随时间的老化效应（电容小幅下降），在长期稳定性敏感的设计中应考虑老化补偿或选择合适的预老化工艺。
• 抗振动、耐湿性和温度循环性能良好，适合消费电子、通信及工业设备等多种环境，但在极端机械冲击或高应力焊接下需注意裂纹风险。

七、包装与采购注意

• 常见包装方式为卷带（tape & reel），便于贴片机高速取料。大批量采购时可向供应商确认卷盘长度与包装数量。
• 选型时核对完整料号对应的尺寸、厚度和包装编码，确保与 PCB 工艺及元件库一致，避免因封装微差异造成贴装问题。

总结：CGA3E1X7R1C474KT0Y0N 在 0603 尺寸下提供较大容值与良好去耦性能，适合空间受限且需中等稳定性的去耦与滤波场合。设计时注意 DC 偏压、温漂和贴装工艺，可获得可靠的电气与机械性能。