B5819WS 产品概述

一、产品简介

B5819WS 是杰盛微（JSMSEMI）推出的一款独立式肖特基整流二极管，封装为 SOD-323。该器件面向低压、低损耗整流和保护场景，典型正向压降为 600mV（IF=1A），最大直流反向耐压 40V，整流电流 1A，反向漏电流约 1mA（VR=40V）。体积小、响应快，适合空间受限的便携与通信终端电源电路。

主要参数（典型/最大值）

• 类型：独立式肖特基二极管
• 正向压降 Vf：600mV @ IF=1A
• 直流反向耐压 VR：40V
• 反向电流 Ir：1mA @ VR=40V
• 整流电流 IF(AV)：1A
• 封装：SOD-323（小外形贴片）

二、主要特性

1. 低正向压降：在 1A 工作点仍能保持约 0.6V 的低压降，有助于降低整流或保护回路的功耗与发热。
2. 肖特基结构：开关速度快、恢复时间接近零，适合高频整流与脉冲应用。
3. 小体积封装：SOD-323 便于高密度 PCB 布局，适合移动设备、模块化电源等空间受限场合。
4. 简单可靠：两端子器件，封装上通常带极性标识，便于贴片生产与自动化装配。

三、典型应用场景

1. 低压整流与二级整流（降压电源、充电器辅助整流）。
2. 电源保护（反接保护、续流钳位/自由轮二极管）。
3. 电源路径控制与功率路径选择（电池/USB 切换等）。
4. 高频混合电路中的快速整流或检波器件。
5. 一般低压、小电流的开关电源和消费者电子产品。

四、引脚与封装说明

B5819WS 为两端子器件，SOD-323 小外形贴片封装。封装上通常以标记或带形标识区分阴阳极（请以出货件或数据手册的极性说明为准）。在PCB设计时应考虑足够的铜箔散热面积与过孔，以降低结温并提升可靠性。

五、使用建议与注意事项

1. 功率与热管理：尽管额定整流电流为 1A，但实际使用时应考虑环境温度、封装散热条件和脉冲负载特性，必要时进行降额使用或增加散热铜箔。
2. 反向漏流随温度上升而增加：在高温下 Ir 可能显著增大，若电路对漏电流敏感，应选用漏电更低或额定更高的器件。
3. 并联使用注意：肖特基二极管存在 Vf 区分，直接并联会因电流分配不均产生风险，非特殊配对不推荐并联以提高电流能力。
4. 焊接与回流：遵循制造商的回流焊工艺建议，避免超出推荐的温度或时长；储存与湿敏等级请参考出厂包装与数据手册。
5. 极性校验：贴装前确认极性标识，防止反装引起电路损坏。

六、采购与质量保证

杰盛微（JSMSEMI）出品的 B5819WS 面向量产应用，适配 SMT 装配线；量大可联系供应商确认批量交期、包装形式与可靠性测试报告（如高温存储、湿热循环、冲击振动等）。在关键应用中建议索取并核实器件的完整数据手册与样品进行先期评估。

总结：B5819WS 在 40V/1A 规格下提供了低正向压降与快速响应的特点，适用于低压整流与保护场合，但使用时需注意温升与反向漏电随温度变化带来的影响，合理的热设计与按数据手册的工艺流程是保证长期可靠性的关键。