FR107 产品概述

一、产品简介

JSMSEMI（杰盛微）FR107 为一款快恢复/高效率整流二极管，采用 SOD-123 表面贴装封装，面向开关电源、逆变器及各种功率整流场景。器件在工业级结温条件下可靠工作，适合对体积、成本与性能有综合要求的电源设计。

二、关键性能参数

• 型号：FR107（JSMSEMI）
• 封装：SOD-123（SMD）
• 额定整流电流：1 A（平均）
• 正向压降 Vf：1.3 V @ 1 A
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：25 A
• 直流反向耐压 Vr：1000 V
• 反向电流 Ir：5 μA @ 1 kV
• 反向恢复时间 Trr：500 ns
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃

三、主要特点与优势

1. 高耐压：1 kV 的直流反向耐压使其适用于高压整流与防逆流应用。
2. 低反向漏流：在1 kV 条件下仅约5 μA，适合对漏电流敏感的电路。
3. 良好的冲击能力：25 A 的非重复峰值浪涌电流可承受启动或短时冲击电流。
4. 快恢复性能：500 ns 的反向恢复时间在中等频率开关应用中能有效减少开关损耗并提高效率。
5. 小型 SOD-123 封装：便于高密度贴片组装，节省 PCB 面积，适合自动化生产。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）整流与续流二极管
• 功率因数校正（PFC）与高压整流电路
• 逆变器、太阳能充电控制器与电池管理系统
• 马达驱动、照明电源与工业控制设备的保护与导通路径

五、封装与热管理建议

SOD-123 为小型塑封，热阻相对较高；在长期1 A 工作或高环境温度下，建议在 PCB 设计中使用较大铜箔面积作为散热垫（尤其在焊盘下方及背面层扩展），并对结温进行热仿真与测试。在高脉冲负载或频繁浪涌场合，应确保 Ifsm 与脉冲宽度在安全范围内。

六、可靠性与注意事项

• 遵循推荐回流焊温曲线进行焊接，避免超温或长时高温暴露。
• 在高频或严苛开关边沿条件下，500 ns 的 Trr 会产生一定的反向恢复能量，设计时应留意开关损耗与 EMI 管理；如需更高频率性能可考虑肖特基二极管或超快恢复器件。
• 长时间高温运行需对电流进行降额处理，确保 Tj 不超过 +150 ℃。

七、结论

JSMSEMI FR107 以其 1 kV 耐压、1 A 整流能力、25 A 瞬态承受力及 500 ns 的快恢复特性，适合中高电压、 中等开关频率的整流与保护场合。结合 SOD-123 小型封装，FR107 在体积受限且需可靠高压整流的应用中具有较高的性价比。若目标为更高频率或更低正向压降，可在设计阶段权衡肖特基或超快型号。