CBW160808U102T 产品概述

一、产品简介

CBW160808U102T 是风华（FH）出品的一款表面贴装磁珠（芯片电感/磁环类抑制器件），封装为0603（公制1608）。其典型特性为：阻抗 1 kΩ @ 100 MHz（误差 ±25%），直流电阻（DCR）约 400 mΩ，额定直流电流 500 mA，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，单通道（单端）结构。该器件用于抑制高频电磁干扰（EMI）与射频噪声，常用于电源滤波、信号线去耦与射频干扰隔离等场合。

二、主要性能特点

• 高频阻抗：在 100 MHz 时具备约 1 kΩ 的阻抗，有利于抑制 10s–100s MHz 范围内的干扰分量。
• DCR 与电压降：直流电阻约 0.4 Ω，在满额定电流 0.5 A 时静态电压降约 0.2 V，功率耗散约 0.1 W（I^2R）。因此在电源轨应用需关注压降影响。
• 额定电流与热稳定性：500 mA 的额定电流适用于中低电流供电与信号线场合；长期可靠性建议对额定电流做适当降额（如 70%–80%）以降低升温。
• 温度范围：-55℃~+125℃，适应消费类、工业级广泛环境。
• 单通道设计：适合单端电源或信号线串联滤波；非共模器件，不能直接用于差模/共模噪声的双线抑制，需要配合其它器件使用。

三、典型应用场景

• 电源输入/输出滤波：在 LDO、DC-DC 模块输出或分支供电处串联以滤除开关噪声与高速突发干扰。
• 数字/射频信号线去耦：在 MCU、收发器、射频前端附近抑制印制板上的高频回流噪声。
• USB、HDMI 等接口的高速信号滤波（视速率与信号完整性要求慎用）。
• EMI 问题定位与局部治理：用于 PCB 上已识别的噪声源与噪声敏感节点之间。

四、布局与使用建议

• 就近放置：将磁珠尽量靠近噪声源或被保护器件的供电/信号引脚放置，减少未滤波段的走线长度。
• 串联使用：磁珠为串联器件，应用时应与旁路电容配合构成低通/吸收网络（例如磁珠串联 + 旁路电容接地）。
• 注意电压降：若电源轨电压或效率对压降敏感，需评估 0.4 Ω 的 DCR 带来的电压损失，必要时选用更低 DCR 或并联方案。
• 信号完整性：对高速差分或时钟线使用前，需做仿真和时域测试，避免引入不可接受的失真或反射。

五、焊接与可靠性注意

• 回流焊：遵循厂商推荐的无铅回流曲线；常规指导为预热、恒温段后峰值温度约 245℃ 左右，峰值时间根据 PCB 与元件数量调整。
• 清洗与机械：常规清洗工艺适用；贴装和波峰焊时注意机械压力与焊膏用量，防止封装侧裂。
• 储存与取放：避免潮湿和长时间高温环境存放，开卷后按贴片机建议在规定时间内贴装。

六、选型与替代考虑

• 若对直流压降敏感，建议选择更低 DCR 的磁珠或使用小电阻并联分流，或者考虑 LC 低通方案。
• 若需共模抑制，应选用共模磁珠或共模电感而非本型号单端磁珠。
• 阻抗容差 ±25% 提示实际抑制性能会有波动，关键应用建议进行实板测评。

总结：CBW160808U102T（FH，0603）是一款适用于中频段（尤其是 100 MHz 附近）EMI 抑制的单通道磁珠，适合一般电源与信号去噪场合。在设计时需综合考虑 DCR 带来的压降与功耗，并与旁路电容、PCB 布局一并优化以获得最佳滤波效果。