BSMD0805-050-30V 产品概述

一、产品简介

BSMD0805-050-30V 为佰宏（BHFUSE）出品的表面贴装自恢复保险元件（SMD PTC/Polyfuse），采用0805封装，尺寸小、厚度低、响应速度快，适用于需在狭小空间内实现过流保护的消费类与工业电子产品。典型用于USB、移动电源、IoT模块、摄像头和小功率电源保护回路。

二、主要技术参数

• 尺寸：0805（长度2.2mm × 宽度1.5mm × 高度1.1mm）
• 额定最大耐压：30V
• 保持电流（Ihold）：500mA（器件在此电流下长期不跳闸）
• 跳闸电流（Itrip）：1A（超过此电流时器件在规定时间内动作）
• 最大允许电流（Imax，冲击）：40A
• 初始态阻值（Rmin）：100mΩ（典型未触发时串联电阻）
• 跳断后阻值（R1max）：850mΩ（触发后限制电流的阻值）
• 功率损耗（Pd）：800mW（器件在规定条件下的最大允许功耗）
• 动作时间：100ms（典型响应时间，取决于过流幅值）
• 工作温度：-40℃ ～ +85℃

三、关键特性与优势

• 低初始阻值（约100mΩ），在工作电流下电压降小，适合低压、低损耗场景。
• 快速动作（≈100ms），能有效抑制短时过流对下游电路的损害。
• 高冲击承受能力（Imax=40A），可应对短时浪涌电流或浪涌事件。
• 小巧0805封装，兼容自动贴装与回流焊工艺，便于集成于空间受限的PCB。
• 宽温区运行（-40~85℃），适合多种环境应用。

四、应用建议与选型注意

• 连续工作电流应低于Ihold；建议采用保守裕量（如≤80% Ihold，即≤400mA）以减少因环境温度上升或板上热密集导致的误触发。
• 跳闸状态下的阻值与功耗：R1max=850mΩ 时，若维持在 Itrip（1A），器件功耗约0.85W，略高于Pd=0.8W。由此建议避免长时间让器件在接近跳闸电流的条件下持续工作，以免过热或降额。
• 对存在较大浪涌或启动电流的应用（例如电机、背光等），需要评估浪涌幅值与持续时间，必要时配合限流电阻或NTC来避免误触发或对器件造成过度应力。
• 布局与散热：0805封装受PCB铜箔面积影响明显。建议在器件两端增加铜箔面积或过孔以利热量分散，保证器件在高环境温度下仍能保持额定性能。
• 焊接工艺：兼容常规回流焊，但应遵循厂商的回流温度曲线和焊接时长限制，避免过热造成器件性能退化。

五、总结

BSMD0805-050-30V 提供了低阻抗、快速保护与高冲击承受能力的组合，适合对体积和性能有双重要求的电路保护方案。选型时以Ihold为长期工作目标，注意环境温度与热设计，并对可能的浪涌情形做好配套措施，可获得稳定可靠的过流保护效果。若需更详细的电气特性曲线、回流工艺和可靠性数据，建议联系佰宏获取规格书与应用笔记。