74HC595M/TR（HGSEMI 华冠）产品概述

一、产品简介

74HC595M/TR 为 HGSEMI（华冠）推出的 74HC 系列 8 位串行入并行出移位寄存器，具有并行输出三态控制功能，适用于 IO 扩展、数码管/LED 驱动、灯光阵列与微控制器外设接口等场景。器件采用 SOP-16 封装，TR 表示卷带（Tape & Reel）包装，便于 SMT 贴片生产。

二、主要特性

• 功能：串行至并行（8 位）移位寄存器，带锁存与三态输出。
• 工作电压：3.2 V ~ 6.0 V，兼容 3.3V 与 5V 系统。
• 时钟频率 (fc)：典型可达 10 MHz（受负载及走线影响）。
• 输出类型：三态（便于总线级联与输出隔离）。
• 每元件位数：8 位；可级联扩展更多位宽。
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃（工业级）。
• 品牌/型号：HGSEMI（华冠） 74HC595M/TR。
• 封装：SOP-16。

三、关键电气参数

• 传播延迟 tpd：100 ns（在 5 V、CL=50 pF 测试条件下）。
• 最大耗散功率 Pd：500 mW。
• 输出驱动能力：单端输出电流可达 35 mA（请按实际工作点评估温升与容限）。

四、典型应用与使用建议

• 常用于 MCU/FPGA 的 IO 扩展、LED 驱动、指示灯控制与串并转换场景。
• 可通过级联多个器件扩展位数，使用锁存（RCLK）将移位寄存器内容并行输出。
• 建议在 VCC 与 GND 之间并靠近器件放置 0.1 µF 去耦电容，减少瞬态噪声与抖动对时序的影响。
• 在高频钟控环境下注意走线阻抗匹配与上升/下降沿整形，以保证时序裕量。

五、版本更迭提示与样品测试建议

自 2023 年 SQ 批次以后该型号已升级为新版本，设计与采购前请务必提前拿到样品做完整验证。建议测试项目包括但不限于：功能一致性测试、时序/最大工作频率、输出电流与电压特性、功耗与温升、三态切换行为、ESD/抗扰性能与焊接回流可靠性。若用于量产，建议进行首批放大试产验证以确认版本差异对系统的影响。

六、封装与可靠性注意

SOP-16 封装适配常见 PCB 布局与手动/自动贴片工艺。注意焊接工艺参数、湿敏等级与储存条件；高输出电流工作模式下请评估功耗分配与散热方案，避免超过 Pd 限制导致器件过热或性能退化。

如需器件详细引脚定义、典型应用电路或完整参数表，请告知，我可提供更详细的技术资料与参考设计建议。