BSMD0805-005-60V 产品概述

一、产品简介

BSMD0805-005-60V（品牌：BHFUSE/佰宏）是一款0805封装的表面贴装自恢复保险元件（PTC/聚合物自复位保险丝）。该器件专为对电路过流保护与短路抑制而设计，体积小巧、响应迅速、可自动复位，适用于对体积和可靠性有较高要求的消费电子、通信接口和便携设备等场景。

二、主要电气与机械参数

• 封装：0805（长度 2.2mm × 宽度 1.5mm × 高度 0.9mm）
• 额定耐压：Vmax = 60 V
• 初始态阻值：Rmin = 1.5 Ω
• 跳断后阻值（最大）：R1max = 20 Ω
• 保持电流：Ihold = 50 mA（不发生动作的最大连续电流）
• 跳闸电流（动作电流）：Itrip = 150 mA（在规定时间内触发保护）
• 最大耐受脉冲/浪涌电流：Imax = 40 A（短时冲击能力）
• 动作时间：约 1.5 s（在 Itrip 条件下）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 消耗功率（稳态最大）：Pd = 500 mW

三、产品特性与优势

• 尺寸小、易于高速贴片生产，节省PCB空间。
• 60V 的耐压能力适配较高电压的接口或模块保护需求。
• 自恢复设计：在过流解除后自动冷却并恢复导通，无需更换。
• 大脉冲承受能力（Imax 40A），能承受短时浪涌或启动电流。
• 工作温度范围宽，适合多数民用与商用设备环境。
• 低初始阻值，有助于降低正常工作时的功率损耗。

四、典型应用场景

• USB、串口、以太网等通信端口的过流/短路保护。
• 移动电源、锂电保护电路的辅助保护。
• 家用与便携式电子设备的一级或二级过流防护。
• 工控与测量模块中对敏感信号线的保护。
  注：在高温或汽车级环境（>85℃）下应谨慎选型或做热降额处理。

五、安装与使用建议

• 推荐按照标准0805贴片封装的PCB焊盘设计和贴片工艺进行贴装；尽量避免在贴装区域形成热阻，确保散热良好。
• 回流焊温度曲线应遵循元件耐受规范，避免长时间高温暴露以防性能退化。
• 在电路设计时，应将Ihold和Itrip作为基准，保证正常工作电流低于Ihold，并为可能的启动或浪涌电流留有裕量。
• 对于频繁触发的场合，需评估器件寿命与电路可接受的恢复时间，防止因多次动作影响系统稳定性。
• 若在高功率或高环境温度下使用，应做电流降额处理并评估Pd与环境散热条件。

六、可靠性与注意事项

• 元件经过标准环境与电气应力试验，但反复、长期在接近动作电流下工作会影响响应特性与恢复阻值。
• 不建议将该器件用于作为主要断路保护（如高功率断路器）或代替保险丝做精确定时断开。
• 在高频振荡电路或对阻抗敏感的模拟电路中，初始阻值可能对电路性能产生影响，需在电路仿真或样机验证中确认。

七、订购信息与支持

型号示例：BSMD0805-005-60V（BHFUSE）
在选型或批量采购前，建议向供应商索取完整的规格书（datasheet）和样品进行上板验证；如需环境应力试验数据或定制需求，可联系佰宏技术支持获取更详尽的测试报告与推荐方案。

如需进一步的参数曲线（如电阻随温升/电流的变化曲线）、回流焊工艺建议或与具体电路的兼容性评估，可提供电路信息以便给出更精确的应用建议。