DSS36 产品概述

一、概述

DSS36 是富芯森美（FUXINSEMI）出品的一款小型整流二极管，SOD-123 封装，额定整流电流 3A，反向耐压 60V，适用于对体积和成本敏感的中低压电源场合。器件工作结温范围宽（-55℃～+150℃），适应工业级及高温环境下的应用需求。

二、关键电气参数及意义

• 正向压降 Vf = 850mV @ 3.0A：在大电流下仍保持较低压降，有利于降低导通损耗。
• 整流电流 Ia = 3A：适合中等功率的整流与保护场景。
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 60A：具备良好的浪涌承受能力，可应对短时电流冲击（如整流整机通电峰值）。
• 直流反向耐压 Vr = 60V / 反向电流 Ir = 100µA@60V：60V 的反向耐压覆盖常见 12V/24V 系统，100µA 的反向泄漏在高阻电路中需注意。
• 工作结温 -55℃～+150℃：适合宽温度范围使用，但长期高温应留有裕量。

三、典型应用场景

• 开关电源输出整流、二次整流；
• 电源板上局部供电与极性保护；
• 电池充放电路径、车载电子（须按车规测试验证）；
• 轻负载到中等负载的整流和浪涌保护场景。

四、封装与散热建议

SOD-123 为小型贴片封装，热阻较大。以给定 Vf 与 3A 连续电流估算，器件功耗 Pd ≈ 3A × 0.85V ≈ 2.55W，长期在该功耗下工作需要通过 PCB 进行有效散热：

• 在封装下方及引脚处铺大面积铜箔并使用多通孔过孔导热；
• 缩短导流走线、加宽铜厚以降低串联电阻与局部升温；
• 在高温或持续大电流场合考虑并联或采用更大封装的器件。

五、选型与可靠性提示

• 若系统中漏电流敏感，应评估 100µA@60V 在最高工作温度下的变化；
• 在需频繁高电流浪涌或长期 3A 连续工作时，优先验证 PCB 热设计或选用更低热阻封装；
• 最终选型与认证应参考厂方完整数据手册并进行实测确认（包括热仿真、冲击与寿命测试）。

如需参考电路建议或 PCB 布局范例，我可根据实际应用场景（输入电压、最大连续电流、允许温升）给出更具体的设计建议。