STTH112A 产品概述

一、产品简介

STTH112A 是一款独立式快恢复、高效率二极管，由 FUXINSEMI（富芯森美）出品，采用 SMA (DO-214AC) 封装，针对高压整流与开关电源应用进行了优化设计。器件在 1A 工作电流下具有较低的正向压降与较快的恢复特性，适合高压开关、整流及续流保护等场景。

二、主要参数

• 正向压降 (Vf)：1.9V @ IF = 1A
• 直流反向耐压 (Vr)：1200V
• 连续整流电流：1A
• 反向电流 (Ir)：5 μA @ VR = 1200V
• 反向恢复时间 (Trr)：75 ns
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：50A
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装形式：SMA (DO-214AC)，独立式表面贴装

三、产品特点

• 高耐压：1200V 额定反向耐压，满足高压侧整流及高压电源设计要求。
• 快恢复：75ns 的反向恢复时间，有效降低开关损耗与电磁干扰，适用于中高速开关频率场合。
• 低漏电：在额定耐压下反向漏电仅 5 μA，有利于降低待机损耗和热应力。
• 可靠性高：工作结温范围宽（-55℃ 至 +150℃），适应工业级环境。
• 封装小巧：SMA 封装便于自动贴片与紧凑电路布局，利于体积受限的电源系统。

四、典型应用

• 开关电源 (SMPS) 的高压整流与续流器件
• 功率因数校正 (PFC) 回路
• 太阳能逆变器与变频驱动的高压整流段
• 工业电源、照明电源、充电设备中高压整流与浪涌吸收
• 含感性负载的续流与钳位电路

五、使用建议与注意事项

• 连续工作时请按额定整流电流 1A 并考虑 PCB 铜箔散热与环境温度进行功率损耗与结温估算。
• 浪涌能力 Ifsm = 50A 能承受短时冲击，但不宜作为长期过载手段。
• 在高频开关应用中，结合合适的驱动布局和缓冲网络以利用快恢复特性，避免因回扫电流产生的尖峰应力。
• 贴装与焊接按 SMA 封装热路线规范进行，避免过高的回流温度或过长时间的加热，以保证器件可靠性。
• 对于静电敏感环境，按常规 ESD 防护措施处理和运输。

六、结论

STTH112A 以其 1200V 的高耐压、75ns 的快恢复特性、以及在 1A 工作点下较低的正向压降（1.9V@1A），在高压整流与中高速开关电源场景中表现均衡，尤其适合需要体积小、可靠性高且能承受瞬态浪涌的工业与能源类应用。选型时应结合实际功率、散热条件与开关频率做综合评估，以发挥器件最佳性能。