BSMD1206-100-30V 产品概述

一、产品简介

BSMD1206-100-30V 是佰宏（BHFUSE）推出的高电压自恢复保险（PTC）器件，1206 封装（3.6×1.9×1.4 mm），针对中低电流保护场景设计。器件在正常工作下呈低阻抗状态，当电路出现持续过流或短路时通过内阻升高限制故障电流并自动复位，适合对短时或持续过载提供可重复保护需求的电子产品。

二、主要技术参数

• 最高耐压：Vmax = 30 V
• 峰值短时能力：Imax = 40 A（短时、非重复浪涌能力）
• 保持电流：Ihold = 1.0 A（允许长期通过而不动作）
• 跳闸电流：Itrip = 1.8 A（典型动作门限）
• 动作时间：约 300 ms（在规定过流条件下）
• 最大消耗功率：Pd = 1 W
• 初始态阻值：Rmin = 50 mΩ
• 跳断后最大阻值：R1max ≤ 300 mΩ
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃

三、典型应用

适用于消费电子、通信设备、电源模块、USB/外设保护、LED 驱动、便携电源与电池管理系统等需要在 30 V 以下对短路和长期过流提供自动保护的场景。由于具备较高的浪涌承受能力，也可用于有较大启动电流的电机/继电器驱动前端做保护。

四、设计与使用建议

• 选型原则：持续工作电流建议取 Ihold 的 70%~85% 作为设计值，以避免因环境温度或PCB散热差异导致误动作；若工作电流常接近 Ihold，应选择更高额定的型号。
• 浪涌与短时能力：Imax 为短时峰值能力，不应作为连续电流使用；频繁的大电流脉冲会降低寿命。
• PCB 布局：PTC 的动作与周围铜箔散热密切相关。若期望可靠动作，应避免在器件下面和两侧使用过大铜域以防散热过快；相反若希望提高持续载流能力，可通过增加铜面积或散热层提升散热。
• 焊接与装配：遵循厂商回流工艺（常见无铅回流峰值约 245–260 ℃），避免超过推荐热循环以防性能变化。

五、可靠性与测试建议

量产前建议做代表性样品的过流动作测试、热循环与环境老化试验，验证在目标 PCB 和安装方式下的 Itrip/Ihold 漂移。关注跳闸后恢复阻值 R1 与重复动作后的稳定性。对于关键应用建议进行整机环境应力与寿命评估。

六、订购信息与注意事项

型号：BSMD1206-100-30V，品牌：BHFUSE（佰宏），封装：1206。采购或最终设计前请向厂商确认最新规范、回流曲线及合规性（如 RoHS / REACH）资料，以确保满足项目可靠性与法规要求。