BAS70-05（CJ）产品概述

一、概述

BAS70-05 是江苏长电（CJ）推出的一款小信号肖特基二极管，封装为 SOT-23，适用于需要低正向压降与快速开关特性的低功率应用场景。器件体积小、响应快、反向耐压高达 70V，适合在有限空间内实现整流、钳位与高速开关功能。

二、电气参数与性能要点

• 正向压降（Vf）：约 1.0V @ If = 15mA（低电流下正向损耗小，有利于降低功耗）
• 直流反向耐压（Vr）：70V（可承受中等电压的反向偏置）
• 直流整流电流：70mA（连续工作电流，受封装散热限制）
• 耗散功率（Pd）：200mW（SOT-23 封装的热耗散上限，需注意热管理）
• 反向电流（Ir）：100nA（典型室温值，随温度显著上升）
• 反向恢复时间（Trr）：5ns（快速开关，适合高频信号）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：100mA（短时浪涌能力有限，应避免重复大浪涌）

三、主要特点

• 低正向压降：在低至中等电流范围内可减少压降损耗，有利于低压电路。
• 快速开关：5ns 的恢复时间适合高速开关与射频前端的快速整流。
• 中等反向耐压：70V 满足多数汽车电子外围和工业供电的反向耐受要求（但需按实际工况判断裕量）。
• 小封装、便于集成：SOT-23 小型封装适合贴片化设计与空间受限电路板。

四、典型应用

• 小信号整流与检波（如高频检波、电平检测）
• 快速开关与钳位电路（保护后端器件免受反向冲击）
• 反向保护（低压系统的输入极性保护）
• 高频混频、射频前端的检波与限幅（注意反向漏流在高温下的影响）

五、使用与热管理建议

• 注意封装耗散功率仅 200mW，连续大电流或高占空比工作时需降额使用或采取散热措施（加铜箔、加热沉或缩短导线长度）。
• 反向电流随温度上升显著增加，精密电路应评估在工作温度下的漏电影响。
• 避免反复大电流浪涌，Ifsm 为 100mA，仅用于短时冲击。

六、封装与可靠性

• SOT-23 贴片封装，适合自动贴装与回流焊。但请遵循厂商回流焊温度曲线与湿敏等级（MSL）建议以保证焊接质量与可靠性。
• 建议在电路板布局时保持短走线和合理的地铜面积以改善热流与寄生参数。

七、选型与注意事项

• 若工作电流接近 70mA 或环境温度较高，应选择更大功率或改善散热的封装替代。
• 对于需要极低正向压降或极低反向漏电的场合，可比对其他肖特基型号或选择专用低泄漏整流器件。
• 采购时确认型号全称与封装版本（例如 BAS70-05 与不同后缀的差异），并参阅 CJ 提供的正式数据手册以获取完整的温度依赖曲线、典型特性和封装引脚图。

如需，我可以根据您的具体电路工作电压、电流和环境温度，帮您评估是否合适使用 BAS70-05 或推荐替代器件。