BAS21 产品概述

BAS21 是一款面向通用开关与高频整流场景的独立式开关二极管，CJ（江苏长电/长晶）品牌提供 SOT-23 小封装版本，适合空间受限的表贴电路。该器件具有较低的正向压降、快速恢复时间与极低的反向漏电特性，适用于开关电源、信号整形、浪涌抑制与高频开关场合。

一、主要电气参数（关键规格）

• 二极管配置：独立式
• 正向压降（Vf）：1.25 V @ IF = 200 mA
• 整流电流（平均）：200 mA
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：2.5 A（脉冲）
• 直流反向耐压（Vr / VRRM）：250 V
• 反向电流（Ir）：100 nA @ VR = 200 V
• 反向恢复时间（Trr）：50 ns
• 耗散功率（Pd）：225 mW
• 封装：SOT-23
• 品牌：CJ（江苏长电/长晶）

二、产品特点与优势

• 低正向压降：1.25 V 在 200 mA 条件下，有利于降低导通损耗，适合中小电流整流与开关节点使用。
• 快速恢复：约 50 ns 的反向恢复时间，适配高频开关与脉冲信号，能减少开关损耗与电磁干扰（EMI）。
• 低漏电流：在高电压（200 V）下仅约 100 nA，适用于要求低泄漏的高压电路与检测电路。
• 高耐压：250 V 的反向耐压能覆盖大多数中低压电源与隔离电路需求。
• 小型封装：SOT-23 便于在 PCB 上高密度布置，适合便携与消费电子产品。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）中的快速整流和高频切换节点
• 通信与网络设备的信号整形、保护与隔离
• 消费电子、便携设备的整流与浪涌吸收
• 反向电压保护、钳位电路与二次侧整流
• 低功耗检测与高压测量电路（利用低漏电特性）

四、使用与热管理建议

• 连续工作电流建议不超过标称整流电流 200 mA；高于此值时需考虑器件升温及可靠性。
• 峰值脉冲（Ifsm）虽可达 2.5 A，但仅限短时冲击（查看数据手册获取具体脉冲宽度和循环条件），避免频繁大幅度冲击。
• 耗散功率 Pd = 225 mW 相对较小，SOT-23 封装热阻高，实际使用中应通过 PCB 铜箔扩散热量：在二极管引脚处增加铜面、加多过孔连至散热层，可显著降低结温。
• 在高电压或高温环境下，应做适当降额设计（derating），以保证长期可靠性。

五、封装与焊接建议

• SOT-23 封装适合常规回流焊工艺。在装配时遵循制造商的回流温度曲线与峰值温度限制。
• 为减少热影响与机械应力，推荐在pcb上设计合适的焊盘和过孔，避免焊膏量过多或过少导致焊接缺陷。
• 在高频/高电流走线处保持引脚与器件间短而粗的走线，减少寄生电感与热阻。

六、选型与替代建议

• 若需更低正向压降或更高整流电流，可选择肖特基二极管；但肖特基在高压（>200 V）时选择受限，且漏电可能更高。
• 若应用更强调开关速度与低 Trr，可考虑专用快速恢复二极管或超快速二极管，但需权衡漏电、压降与耐压。
• 选型时请核对数据手册的脉冲测试条件、结温（Tj）范围与频繁冲击耐受能力，确保满足实际工作工况。

七、结论

BAS21（CJ 出品、SOT-23 封装）是一款面向中低功率、高压耐受且具备快速恢复能力的开关二极管，适用于各类开关电源、信号整形与保护电路。设计时需重视热管理与工作电流降额，以获得最佳稳定性与寿命。欲获取更详细的电气特性曲线、封装尺寸与回流焊工艺参数，请参考厂商完整数据手册。