GRM0335C1H1R5BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H1R5BA01D 为村田（muRata）出品的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，容值 1.5 pF，温度系数 C0G（又称 NP0），封装为 0201（约 0.6 mm × 0.3 mm）。该器件以极低的温度漂移和优良的频率特性著称，适用于对稳定性与低损耗有较高要求的射频与高频电路及精密时序电路。

二、主要参数

• 品牌：muRata（村田）
• 型号：GRM0335C1H1R5BA01D
• 容值：1.5 pF
• 额定电压：50 V
• 温度系数：C0G（温度稳定性好、接近零温度系数）
• 封装：0201（小尺寸，节省板面空间）

三、特性与优势

• 温度稳定：C0G/NP0 陶瓷材料在宽温区间内保持几乎不变的电容值，适合要求高精度的电路环境。
• 低损耗、高 Q 值：在高频条件下损耗低，适合射频匹配、滤波和定时回路。
• 电压稳定性好：在 50V 工作下表现稳定，适合小信号与高频场景。
• 超小封装：0201 封装便于在 PCB 上实现高密度布局，适合消费电子与移动终端等空间受限产品。

四、典型应用

• 射频前端匹配网络、带通/带阻滤波器、谐振回路
• 振荡器与时钟电路的负载/定时电容
• 高频耦合、去耦与阻抗调节
• 精密测量仪器和传感器接口中需稳定电容值的场景

五、封装与装配建议

• 0201 为超小尺寸元件，建议使用高精度贴装设备与细距吸嘴。
• 焊接时按厂商推荐的无铅回流曲线进行，避免超出温度与时间规范以免影响可靠性。
• 设计 PCB 焊盘时参考厂商推荐 land pattern，以确保焊点可靠性与热扩散均衡。
• 装配与后处理（如清洗）应避免产生机械应力或化学残留，防止裂纹与性能下降。

六、选型与替代建议

如需更大容量或更高电压可选择同系列不同容值/电压的型号；若应用对电容容差或温漂要求更严格，可咨询厂方数据表以确认容差与稳态参数。对于非射频但需廉价解决方案的场景，可考虑尺寸较大的封装以降低装配难度与成本。

总结：GRM0335C1H1R5BA01D 以其 1.5 pF 的小容值、50V 电压等级、C0G 温度特性及 0201 超小封装，适合高频、精密与空间受限的设计，是射频与精密时序电路中常用的高可靠性元件。若需完整电气与环境规格（如容差、耐温范围、老化特性等），建议查阅村田官方数据手册或直接咨询供应商。