RC0402JR-07470KL 产品概述

RC0402JR-07470KL 为国巨（YAGEO）系列厚膜贴片电阻，阻值为 470 kΩ，标称精度 ±5%，额定功率 1/16W（62.5 mW），封装为 0402。此型号适用于对电阻值要求不高、需要极小封装与成本敏感的通用电子电路，常用于阻容分压、偏置、漏电流限制与高阻挡电路等。

一、主要电气参数

• 阻值：470 kΩ
• 精度：±5%（J）
• 功率：1/16 W（62.5 mW）
• 额定工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 阻值类型：厚膜电阻（Resistive thick film）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃

二、产品特点

• 极小封装（0402），适合高密度贴片、体积受限的设计。
• 厚膜工艺，成本低、制造稳定，适合大批量通用应用。
• 宽温度工作范围，适应工业级温度要求。
• TCR ±100 ppm/℃ 与 ±5% 精度组合，满足一般电子设备中的阻值稳定性和配对要求。

三、可靠性与环境适应性

此型号设计用于工业级温度范围（-55 ℃ 至 +155 ℃），在该范围内能维持基本电气性能。厚膜电阻对环境振动与冲击有良好耐受性，但在高湿、盐雾或化学腐蚀环境中需采取防护措施（如涂覆、密封或选择更高等级器件）。

四、典型应用场景

• 模拟电路的偏置与分压网络
• 电源启动/参考电阻、漏电流限制
• 信号链中高阻值需求的上拉/下拉电阻
• 便携与消费电子、工控设备中省空间的通用电阻解决方案

五、封装与装配建议

• 0402 封装（约 1.0 mm × 0.5 mm），焊接时建议采用标准 SMT 回流工艺并遵循厂商推荐的回流温度曲线。
• 对于高功率或高环境温度工况，应参考厂商功率降额曲线，避免在高温下长期超额定功耗。
• 贴片与焊盘设计应避免对电阻端面施加机械应力，取适当的焊盘尺寸与锡量以保证可靠焊接。
• 操作与储存时注意静电防护与清洁，避免长时间浸泡在强腐蚀性清洗液中。

六、采购与替代建议

推荐型号：RC0402JR-07470KL（YAGEO）。下单时请确认完整料号、阻值与精度要求。若需更高精度或更低温漂，可考虑金属膜或薄膜电阻型号；若需更高功率则考虑更大封装（0603、0805）或功率等级更高的厚膜/金属皮膜产品。

如需带认证的可靠性数据、封装尺寸图或回流曲线，可提供具体用途与环境条件，我可帮您查询或给出更详细的选型建议。