SR36_R2_00001 产品概述

一、产品简介

SR36_R2_00001 为强茂（PANJIT）出品的肖特基势垒二极管，额定整流电流 3A，反向耐压 60V，典型正向压降 750mV（在3A电流条件下测得）。器件采用 SMB（DO-214AA）封装，适用于中等功率的整流与开关应用，工作结温范围宽 (-55℃ 至 +150℃)，对瞬态冲击有良好承受能力（非重复峰值浪涌电流 Ifsm=80A）。

二、主要特性

• 低正向压降：750mV @ 3A，减少功耗与发热，提高系统效率。
• 中等电压等级：Vr 60V，适配多数24V及以下系统和开关电源应用。
• 高浪涌承受能力：Ifsm 80A，能承受较强的瞬态冲击电流。
• 宽温度范围：-55℃ ~ +150℃，满足苛刻环境下稳定工作。
• 标准SMB封装：便于手工或自动化贴装与散热设计。

三、典型应用

• 开关电源整流与回收（二次侧整流、同步替代）
• DC-DC转换器输出整流、电源模块中的低压快速整流
• 逆接/反向保护电路、功率路径切换
• 汽车电子（24V系统）、工业控制、电池供电设备的保护与整流
• 快速恢复与脉冲整流场合

四、封装与引脚

• 封装类型：SMB (DO-214AA)
• 外形利于贴装与散热，推荐在PCB上配合适当铜箔面积以提升散热性能。
• 引脚标识：阳极/阴极对应封装标准，请参考厂商机械图纸以确保正确焊接方向。

五、使用建议与注意事项

• 建议在设计中考虑正向压降随电流与温度变化的影响，必要时做热仿真与热阻评估。
• 对于连续3A工作电流，需保证良好的散热路径与合适的PCB散热铜地，以避免结温过高而影响寿命。
• 波峰焊或回流焊工艺应遵循厂商的温度曲线，避免超出封装允许的焊接温度。
• 在有高浪涌风险的应用中，配合限流、浪涌抑制元件使用以延长可靠性。

六、典型电性能参数

• 正向压降 (Vf)：约 750mV @ 3A
• 直流反向耐压 (Vr)：60V
• 连续整流电流：3A
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：80A
• 工作结温：-55℃ ~ +150℃

如需完整的电气特性曲线、封装尺寸图或焊接资料，请参考PANJIT官方数据手册或与供应商联系以获取最新版本的规格说明。