AC0402FR-0713KL 产品概述

一、简介与核心参数

AC0402FR-0713KL 是 YAGEO（国巨）系列厚膜片式电阻中的一种常用型号，封装为 0402（公制 1.0 mm × 0.5 mm），面向高密度贴片电路的通用阻值需求。该器件的主要电气与环境参数如下：

• 阻值：13 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（室温额定）
• 最大工作电压：50 V（电气绝缘/介质相关极限，详见厂方说明）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 阻值类型：厚膜（Thick Film）片式电阻
• 封装：0402（1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）

该型号以其小体积与可靠的电性能，适用于空间受限的消费电子、便携设备、通信与传感等领域。

二、产品特性与性能优势

• 小尺寸、适配高密度 PCB 布局：0402 封装节省 PCB 面积，适合细间距贴片工艺与多层板设计。
• 温度稳定性适中：±100 ppm/°C 的温漂，满足大多数模拟与数字电路对阻值稳定性的要求。
• 精度佳：±1% 容差适合精密分压、参考与滤波网络等对阻值精度有要求的场合。
• 可靠性与成本平衡：厚膜工艺在提供较好可靠性的同时，具备成本竞争力，广泛用于量产产品。

三、设计与使用注意事项

• 功率与电压限制：尽管器件标称最大工作电压为 50 V，但在电阻上的实际可允许电压还受功率限制影响。按额定功率 62.5 mW 和阻值 13 kΩ 计算，连续稳态时电阻两端的最大安全电压约为：
  Vmax ≈ sqrt(P × R) = sqrt(0.0625 W × 13000 Ω) ≈ 28.5 V。
  因此若电路两端施加接近 50 V 的电压，器件将可能因功率耗散超限而损坏；设计时应以两者中更严格的限制为准，并参考厂方的降额曲线（温度相关功率降额）。
• 热降额：工作温度升高时额定功率应按厂方降额曲线处理，高温下连续功率能力下降。高功率场合应采用更大封装或分流降功处理。
• 温漂影响：±100 ppm/°C 意味着温度变化对阻值有可观影响，若应用对温度稳定性极为敏感（如精密测量电路），建议选用低 TCR 的薄膜或金属膜电阻。
• 机械应力与焊接：0402 封装尺寸小，易受 PCB 弯曲、过量焊锡或取放压力影响。贴装与回流焊工艺应控制焊接温度曲线与焊剂残留，避免因机械/热应力导致开裂或漂移。

四、封装、贴装与焊接建议

• 贴装：建议使用适配 0402 的吸嘴与贴片机参数，确保抓取与放置的重复精度。
• 回流焊：按行业标准（如 J-STD-020）采用适宜的无铅回流温度曲线；若使用无铅焊锡，遵循厂方对最大峰值温度与时间的建议。
• 清洗：焊后若需清洗，选用对厚膜电阻无腐蚀性的溶剂；避免高压冲洗直接冲击器件。
• 焊盘设计：遵循厂方或行业推荐的焊盘尺寸与端电极覆盖，以获得良好的焊接可靠性并减少应力集中。

五、典型应用场景

• 拉/分压电路：用于低至中等功率的分压和偏置网络。
• 信号处理：滤波、阻抗匹配、限流与偏置应用。
• 消费与移动设备：电源管理、感测电路中的通用电阻元件。
• 通信与仪表：在对阻值精度与体积有平衡要求的场合广泛应用。

六、可靠性、包装与选型建议

• 可靠性：厚膜工艺在常规温湿度与振动条件下表现稳定，但极端应力或高温连续功耗场景需注意降额与验证。
• 包装：常见为盘带（tape & reel），便于 SMT 自动化生产。订购时注意卷盘尺寸与单位数量。
• 选型提示：若电路工作电压或功率接近器件极限，应考虑选用更高功率等级或更大封装（如 0603、0805），或降低单个电阻承载功率并采用并联分流方式；若对温漂要求更高，则选择低 TCR 的产品线。

结语：AC0402FR-0713KL 以其小尺寸与 1% 精度适合大多数通用贴片电阻应用。设计时请同时核对功率、工作电压与温度降额要求，必要时参考 YAGEO 官方数据手册与额定曲线以保证长期可靠性。