1812L200/12DR 产品概述

1812L200/12DR 是 Littelfuse（美国力特）出品的一款表面贴装自恢复保险（PTC Resettable Fuse），采用 1812 SMD 封装，专为低压直流电路的过流与短路保护设计。其典型电气与机械参数如下：保持电流 Ihold = 2A，跳闸电流 Itrip = 3.5A，最高耐压 Vmax = 12VDC，瞬时峰值承受可达 100A，最大额定功耗 Pd = 1W，初始态阻值 Rmin ≈ 0.02Ω（20mΩ），跳断后阻值 R1max ≈ 0.07Ω（70mΩ）；外形尺寸约为 长 4.73mm × 宽 3.41mm × 高 1.2mm；工作温度范围 -40℃ 至 +85℃，典型动作时间约 2s（在规定的过流条件下）。

一、主要特性与优点

• 自恢复保护：在故障（过流/短路）移除后，PTC 可自动冷却并恢复低阻态，免去更换保险丝的需要，适合反复保护场景。
• 低初始电阻（≈0.02Ω）：常态下对电路压降和功耗影响小，适用于对功率损失敏感的应用。
• 明确的保持与跳闸特性：2A（保持）、3.5A（跳闸）提供了清晰的保护门限，便于设计余量与整定。
• 1812 SMD 封装：适配自动化贴装与回流焊工艺，便于批量生产与紧凑 PCB 布局。
• 宽工作温度：-40℃ 至 +85℃，覆盖工业级大部分使用环境。

二、电气与热性能说明

• 保持电流（Ihold）：在规定环境温度下，设备可以长期承受且不会进入高阻态的最大电流，1812L200/12DR 的 Ihold = 2A。
• 跳闸电流（Itrip）：当电流超过此值时器件将在规定时间内升温并进入高阻态以限制故障电流，本型号 Itrip = 3.5A，典型动作时间约 2s（具体时间与过流倍率、环境温度、焊盘散热条件有关）。
• 最大额定功耗 Pd = 1W：器件在低阻态下的最大允许耗散功率，超过此值会导致器件温升并触发保护。实际工作中应考虑环境温度与 PCB 热阻对 Pd 的影响，避免长期在接近额定功耗下运行。
• 跳断后阻值增加至最高约 0.07Ω（70mΩ），通过增加回路阻抗将故障电流限制到安全水平；冷却恢复时间受散热条件及外界环境影响。

三、封装与安装建议

• 尺寸信息：长 4.73mm × 宽 3.41mm × 高 1.2mm（1812），便于与常见 1812 封装元件互换。
• 焊接工艺：采用标准回流焊工艺，建议严格按照 Littelfuse 推荐的回流曲线和焊盘布局进行，以保证可靠焊接与热传递性能。
• PCB 布局：为保证热量能有效散出，焊盘应与较宽的铜箔相连（尤其是与电源平面或散热地相连），并避免将器件置于热敏器件旁边。良好的焊盘面积和铜厚可降低器件温升并影响动作行为。
• 取放与储存：避免弯折和强力挤压，搬运时遵循普通 SMD 元器件的防静电与防机械损伤规范。

四、典型应用场景

• 便携式设备与移动电源的电源输入保护（USB、Type-C、充电板等）。
• 电池包保护（短路与过流防护）。
• 车载 12V 辅助电路的过流保护（受限于器件 12V 电压等级，需确认系统电压与浪涌条件）。
• 通信与网络设备、电源模块、嵌入式主板的局部供电保护。
• LED 驱动器及外设保护（需核查工作电流和启动电流是否匹配）。

五、选型与设计注意事项

• 保持裕量：实际工作电流应低于 Ihold，推荐留至少 20%~30% 余量以避免环境温度或工况变化时误跳闸。
• 考虑冲击电流与启动电流：若电路存在较大启动电流或浪涌（如电动机、电容充电），可能会触发 PTC 跳闸，应考虑并联或采用限流元件（如 NTC、热敏电阻或限流电阻）配合使用。
• 并联使用谨慎：PTC 并联很难保证电流均匀分配，不推荐作为常规扩流手段。
• 高温环境下的动作特性会提前发生，设计时应按最高工作温度修正 Ihold/Itrip。
• 实际电路中应进行样机验证，观察在目标 PCB、实际环境和最大负载条件下的动作时间与恢复行为。

总结：1812L200/12DR 以其小封装、明确的保持/跳闸特性与自恢复能力，适合对体积与可维护性有要求的低压直流保护场景。设计时重点关注工作电流裕量、热设计与浪涌容忍度，可发挥该器件在自动化装配与长生命周期保护中的优势。若需精确的热-电曲线、推荐焊盘数据或回流曲线，请参考 Littelfuse 官方数据手册或联系厂商技术支持。