ME2188A33XG — 升压型 DC-DC 电源芯片 产品概述

一、简介

ME2188A33XG 是南京微盟（MICRONE）推出的一款升压型 DC-DC 稳压芯片，采用 SOT-23 小封装，内置开关管并集成同步整流，专为低电压电源提升到稳定 3.3V 输出设计。器件工作电压范围宽（0.9V~5V），并能在 -40℃ 到 +125℃ 环境下可靠工作，适合电池供电及便携式终端应用。

二、主要参数

• 功能类型：升压型（Boost）
• 输入电压：0.9V ~ 5V
• 输出电压：固定 3.3V
• 输出电流：最高 300mA
• 开关频率：320kHz
• 静态电流 Iq：7.5μA（典型）
• 同步整流：是（内置）
• 开关管：内置
• 通道数：1
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃
• 封装：SOT-23

三、主要特性

• 低静态电流（7.5μA），非常适合低功耗和待机要求高的电池供电系统。
• 内置同步整流与开关晶体管，提高转换效率、降低功耗和结温。
• 宽输入电压范围，可直接由单节碱性/锂电池或双节镍氢电池供电。
• 固定 3.3V 输出，外部电阻网络简化，方便快速集成。

四、典型应用场景

• 物联网节点、无线传感器、蓝牙/Zigbee 设备等低功耗无线终端
• 可穿戴设备、手持仪器、便携式医疗器械
• 电池供电的显示驱动、传感器供电或 MCU 备用电源

五、设计与使用要点

• 外部元件：作为同步升压器，需配置合适的输入/输出电容和功率电感；注意输入电容靠近芯片放置以抑制纹波和保持稳定。
• 电感选择：选取峰值电流余量足够、低 DCR 的功率电感，常用 μH 级量值，可兼顾效率与纹波。
• 布局注意：SOT-23 封装热阻相对较高，布局中应保证散热通路，电源回路走线短且粗，减小寄生电感。
• 热与保护：尽量考虑散热与过流保护措施；在高负载/高温下关注芯片结温，必要时采取降额设计。
• 固定输出：器件为固定 3.3V 输出，若需其他电压等级请参考系列其它型号或外加升降压方案。

ME2188A33XG 以其低静态电流、内置同步开关和小封装优势，适合对尺寸、功耗和电池寿命有较高要求的升压供电场合。根据具体负载与环境条件，合理选型外部电感与电容，可获得较高的整体效率与稳定性。