FM-Z2727RGBA-SH 产品概述

一、产品简介

FM-Z2727RGBA-SH 为国星光电推出的一款高可靠性四色独立发光二极管（RGBA）SMD 封装产品。封装尺寸为 2.7×2.8mm，四颗二极管独立控制，适用于精细显示、背光与装饰照明等对色彩与体积有严格要求的应用场景。工作温度范围宽，适应性强，便于贴片自动化生产。

二、主要参数

• 波长：B 474nm / G 525nm / R 622nm
• 发光角度：110°（漫射型）
• 正向电流（典型）：B 5mA / G 8mA / R 15mA
• 正向压降Vf（典型）：B 2.7V / G 2.7V / R 2.1V
• 发光强度（典型）：B 120mcd / G 750mcd / R 470mcd
• 功率（典型）：B 85mW / G 85mW / R 62.5mW
• 工作温度：-30℃ ~ +85℃
• 封装：SMD 正贴，尺寸 W×L×H = 2.7×2.8×2.45mm
• 配置：独立二极管，四色可分别驱动

三、特性与优势

• 小体积、高亮度：适合窄间距、紧凑型光源设计。
• 宽视角 110°：光分布均匀，便于视觉混色与背光扩散。
• 独立驱动：RGBA 可按需混色，实现丰富色彩控制与精准校色。
• 宽工作温度：适用于室内外多种环境，可靠性高。
• 兼容 SMT 贴装流程：便于自动化生产与批量制造。

四、典型应用

• 小型显示模块、指示灯与图形界面光源
• RGB 背光、舞台装饰与灯光效果装置
• 智能家居与物联网设备的状态指示与色彩化提示
• 可穿戴设备与微型照明系统

五、使用建议与注意事项

• 驱动方式：建议使用恒流驱动，按颜色分别设置限流；亮度调节可采用 PWM 控制，频率应高于人眼可感知范围以避免闪烁。
• 散热与热老化：高电流长时间工作会提升结温，需考虑 PCB 散热与环境温度对亮度的衰减，必要时做电流降额。
• 焊接要求：推荐参照国星光电回流焊曲线，峰值温度不超过 260℃，避免重复高温循环。
• ESD 与静电保护：器件对静电敏感，装配与测试时应采取防静电措施（接地手环、离子风等）。
• 存储与保管：避免潮湿与阳光直射，开封后按厂方建议在规定时间内回流焊接以防吸湿胀裂。
• 资料与封装图：具体引脚定义、焊盘推荐尺寸及光学方向请参考国星光电官方数据手册与封装图纸。

本概述以典型参数为准，设计与关键可靠性评估时建议参考原厂完整规格书与测试报告。