PLEA67BBA1R0M-1PT00 产品概述

一、概要

PLEA67BBA1R0M-1PT00 为 TDK 面向电源电路的功率用贴片电感，额定电感值为 1 μH，公差 ±20%。器件封装为 0402（公制 1.0 × 0.5 mm 级别），饱和电流（Isat）800 mA，直流电阻（DCR）约 265 mΩ。该型号专为空间受限且对体积、可焊性有较高要求的便携式和板载电源解决方案设计。

二、主要特点

• 小型化封装：0402 尺寸利于高密度 PCB 布局，适合移动终端和小型模块。
• 低饱和电流限制：Isat = 800 mA，适合中低电流点位稳压与谐波滤波应用。
• 中等 DCR：265 mΩ 表明在高电流工况下会有一定功耗与温升，需在热设计中考虑。
• 宽松容差：±20% 有利于大规模生产中对成本与公差的平衡。
• 兼容常规回流：适用于标准无铅回流焊工艺，便于量产装配。

三、典型应用场景

• DC-DC 降压转换器、电源输入滤波器
• 移动设备与便携式电子产品的电源去耦与纹波抑制
• 音频与射频前端的电源隔离（在电流允许范围内）
• 小型模块化电源、I/O 电源轨滤波

四、使用与布线建议

• 布局时尽量将电感靠近功率开关器件或电源输入端，缩短电流回路以降低寄生电感与 EMI。
• 对于高占空比或高纹波电流的应用，建议选型时给予 Isat 余量（峰值电流不应接近 Isat），以避免电感进入饱和导致电路性能恶化。
• 由于 DCR 较大，需关注功耗与局部发热，必要时在 PCB 上增加过孔或铜箔以提升散热。
• 与旁路电容配合使用，可根据目标截止频率计算合适的 LC 配置以优化纹波抑制效果。

五、可靠性与焊接注意

• 器件适配常规无铅回流工艺，建议遵循器件供应商的回流曲线与焊膏规范以避免热应力损伤。
• 在储存与运输过程中，应防潮、防振，长期储存前参考供应商关于湿敏等级（MSL）的建议并按需烘烤。
• 建议在样机阶段做温升测试与可靠性验证，特别是当工作电流接近器件极限时。

六、选型与替代建议

• 若应用峰值电流或纹波电流高于 800 mA，优先选择 Isat 更高且 DCR 更低的型号以降低损耗与温升。
• 对于对精度或滤波性能要求更高的电路，可考虑更严格公差（如 ±10%）或更大封装以获得更好电气特性。
• 在替代元件时，应同时匹配电感值、Isat、DCR、封装及温度稳定性等关键参数，避免仅比对电感值造成功能失配。

综上，PLEA67BBA1R0M-1PT00 适合用于空间受限、工作电流中等、对成本与尺寸有严格要求的电源滤波与去耦场景。设计时需综合考虑饱和电流余量与 DCR 带来的功耗影响，以保证系统长期稳定可靠。