TM74HC245（TSSOP-20）产品概述

一、产品简介

TM74HC245 为天微（TM）系列高速CMOS八位双向总线收发器，提供三态（高阻）输出能力，适用于总线隔离、数据缓冲与电平兼容场合。器件工作电压范围宽（3.0V～5.5V），单片包含8位互连通道，采用TSSOP-20 紧凑封装，适合空间受限的板级设计。

二、主要特性

• 输出类型：三态（具备总线仲裁能力，可将线路置为高阻以实现多主机共享）
• 通道位数：8位（八路并行收发）
• 通道类型：双向，方向由外部方向控制端口决定，可灵活选择数据流向
• 工作电压：3.0V ～ 5.5V，适配3.3V与5V系统
• 驱动能力：下拉电流 IOL = 115 mA； 上拉电流 IOH = 100 mA（高驱动能力，适合驱动较大负载）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +80 ℃，满足工业级温度需求
• 静态电流：Iq ≈ 1 μA（典型，体现低功耗特性）
• 封装：TSSOP-20，便于高密度布板与自动贴装

三、引脚与功能概述

器件通常带有方向控制端（DIR）和使能端（/OE，低有效）。/OE 为低电平时器件进入工作状态；/OE 为高电平时所有输出进入高阻态，从而实现总线隔离。DIR 电平决定数据从 A 侧到 B 侧还是反向流动（具体逻辑电平映射请参阅数据手册中引脚表与时序图）。

四、电性能参数（概要）

• 供电电压：VCC = 3.0V ～ 5.5V
• 静态电流（Iq）：约 1 μA（典型值，VCC 与温度变化会影响）
• 输出驱动能力：IOL = 115 mA（下拉）；IOH = 100 mA（上拉）
• 温度范围：-40 ℃ ～ +80 ℃
  注：以上参数为典型/最大等级中的关键项，具体的时序、上升下降时间及功耗随工作电压与负载条件变化，请参阅完整数据手册以获取详尽曲线与规范。

五、典型应用场景

• CPU/外围器件与外设之间的总线缓冲与隔离
• 多主机系统的总线仲裁与共享（通过三态控制实现）
• 板级信号驱动与接收，适用于需要较大驱动电流的并行接口
• 逻辑电平兼容的场合（在 VCC 允许范围内可用于 3.3V 与 5V 系统互通）

六、使用建议与注意事项

• 电源去耦：在器件 VCC 与 GND 之间放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容，靠近封装引脚，以抑制瞬态噪声与提高稳定性。
• 避免总线冲突：在切换方向或使能时，确保总线上无驱动冲突；在改变 DIR 或 /OE 状态时按时序约束操作，避免短暂双向驱动。
• 输出短路保护：尽管器件具有较强驱动能力，但长期短路会导致功耗与发热上升，设计时应避免持续短路工作。
• PCB 热管理：TSSOP-20 在高驱动条件下会产生热量，布局时注意铜箔散热与过孔散热配置。
• 电平兼容性：74HC 系列非专门电平移位器，若需跨电压域通信（例如 5V 与 1.8V），需评估信号电平容限或选用专用电平移位器件。

七、封装与订购信息

• 品牌：TM（天微）
• 型号示例：TM74HC245（封装后缀表明 TSSOP-20）
• 封装：TSSOP-20，适配 20 引脚窄体贴片工艺，便于自动化贴装与回流焊接。
  采购时请确认完整型号、封装和批次，并索取器件数据手册与可靠性文件以满足生产与认证要求。

八、总结

TM74HC245（TSSOP-20）以其宽工作电压、低静态电流与较强输出驱动能力，为并行数据总线缓冲与收发提供了成本效益兼顾的解决方案。适合需要三态控制、总线共享与工业级温度特性的板级设计。设计时关注电源去耦、总线冲突防护与热管理，可确保器件在长期运行中的可靠性与性能。