CRCW040233R0FKED 产品概述

一、产品简介

CRCW040233R0FKED 是 VISHAY（威世）出品的贴片厚膜电阻，阻值为 33 Ω，精度 ±1%，额定功率 63 mW，适用工作电压上限 50 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/°C，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件采用 0402 封装（公制尺寸约 1.0 mm × 0.5 mm），面向体积受限、对精度和温漂有中等要求的工业电子、消费电子及通讯类终端产品。

二、主要性能特点

• 厚膜技术，封装稳定性好，适合自动贴装与回流焊工艺。
• 阻值 33 Ω，1% 精度，满足对阻值误差有较高要求的电路设计（E96 系列精度等级）。
• 额定功率 63 mW，适用于小功率旁路、分流、限流与阻抗匹配等场合。
• TCR ±100 ppm/°C，在中等工作温度变化条件下保持较好的阻值稳定性。
• 宽工作温度范围（-55 ℃ 到 +155 ℃），适应多种环境与工业应用。
• 小尺寸 0402 封装，有利于高密度 PCB 设计。

三、电气与热学参数（关键项）

• 阻值：33 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：63 mW（请参考厂商说明的环境/温度降额曲线）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃

注：在实际设计中，应参考完整数据手册以获取功率随环境温度的降额曲线、瞬态过载能力和最大允许耗散等详细特性。

四、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备等空间受限的消费类电子产品中的限流和分压电路。
• 信号调理、阻抗匹配、偏置网络和滤波器件中对精度有要求的节点。
• 工业控制和测量仪表中用于偏置、分流与采样的阻值元件。
• 低功耗设计中需在有限尺寸下实现精确阻值的场合。

五、封装与可制造性

• 封装：0402（1.0 mm × 0.5 mm）；适合高速贴片机和回流焊流程。
• 推荐使用无铅回流焊工艺，遵循制造和焊接规范（建议参考 VISHAY 提供的回流曲线和 PCB 推荐焊盘），以保证焊接可靠性与阻值稳定性。
• 在 PCB 布局时应注意减小热源近邻影响、避免强烈机械应力以防裂纹或阻值漂移。

六、使用与设计注意事项

• 功率降额：0402 封装功率受 PCB 散热和环境温度影响显著，超过环境温度门限时应按厂方降额曲线降低允许耗散，避免长期超载。
• 电压限制：单个电阻最大工作电压为 50 V，设计时应保证实际电路中的施加电压不超过此值。
• 热冲击与焊接：遵循厂方回流温度曲线，避免过高峰值温度或多次重复高温循环导致电阻性能退化。
• 布局与热管理：若沿用多元件并联或密集布置，应留出适度散热空间并采用适当的过孔和铜箔设计提升散热能力。
• 可靠性与测试：对关键应用建议进行预先的温度循环、湿热测试与机械振动测试，验证长期漂移和可靠性。

七、合规性与包装

• VISHAY 的常规贴片电阻系列通常符合 RoHS/无卤要求，但具体合规证书和环保声明请以厂商资料为准。
• 包装形式常见为卷带包装（Tape & Reel），便于 SMT 自动化装配。订购时可留意卷带长度与包装码数以满足产线需求。

八、选型建议与替代方案

• 若需要更高功率或更低 TCR，可考虑更大封装（0603、0805）或金属膜/金属氧化膜等低 TCR 产品。
• 对于更高精度（0.5% 或 0.1%）需求，可选用薄膜电阻或高精度厚膜系列。
• 在高电压或高温应用中，应优先选择额定电压更高、功率更大的封装规格并参考厂方温度降额信息。

总结：CRCW040233R0FKED 以其小型化的 0402 封装、33 Ω/±1% 的精度与宽温度适应性，适合在空间受限且对阻值精度与温漂有一定要求的电路中使用。为确保长期可靠性，建议按照 VISHAY 官方数据手册执行功率降额、回流焊规范和 PCB 布局建议。若需器件完整的电气机械参数、焊盘推荐图和环境降额曲线，请参考 VISHAY 官方数据手册或联系供应商获取原始资料。