1206X476M160NT 产品概述

一、产品简介

1206X476M160NT 是风华（FH）出品的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 47 μF，额定电压 16 V，容差 ±20%（M），介质为 X5R，封装尺寸为 1206（3216公制）。该系列以高容值、小封装、良好可焊性为特点，适用于中低频去耦、旁路与储能应用。

二、主要参数

• 容值：47 μF
• 容差：±20%（M）
• 额定电压：16 V
• 介质：X5R（工作温度范围 -55℃ 至 +85℃）
• 封装：1206（英制）/3216（公制）
• 品牌：FH（风华）
• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）

三、特性与优势

• 单位体积电容较高，适合空间受限电路的能量储存与去耦。
• X5R 介质在常用温度范围内提供相对稳定的电容性能，成本与性能兼顾。
• 1206 封装兼容常见自动贴装与回流焊工艺，可靠性高。
• 适度的 ESR 和纹波处理能力，可满足一般电源旁路与滤波需求。

四、典型应用

• DC-DC 转换器输入/输出侧去耦与储能。
• 微处理器、FPGA、电源模块的旁路电容。
• 汽车电子（非关键安全回路）、工业控制、消费电子中的滤波与去耦。

五、选型与使用注意事项

• X5R 属高介电常数陶瓷，存在明显的直流偏压（DC bias）和温度依赖性：在接近额定电压下，有效电容会下降，设计时应留裕量。
• 对于对容值稳定性与精度要求高的场合（例如时基或高精度滤波），建议选用 NP0/C0G 或更高容差控制的产品。
• 考虑电压降容和老化特性，实际电路中可按经验将额定电压按 50%~80% 进行安全裕量设计，或通过测试确认有效电容。

六、储运与焊接建议

• 建议按标准回流焊工艺（最高峰值温度 245–260℃、符合 J-STD-020）进行焊接。
• 对长时间暴露于潮湿环境的贴片应在贴装前进行烘烤除湿，防止焊接缺陷。
• 存储避免潮湿、强酸碱和机械冲击，遵循出厂包装与保质期要求。

总体而言，1206X476M160NT 以其高容值与通用封装，适合多数电源去耦和滤波场景，但在设计阶段需考虑 X5R 的偏压与温度影响以确保系统可靠性。