CC0805JRNPOYBN221 产品概述

一、产品简介

CC0805JRNPOYBN221 为 YAGEO（国巨）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸为 0805（2012公制），容量 220pF（标记 221），公差 ±5%（J），额定电压 250V，介质类型为 NP0（又称 C0G）。该系列以温度特性稳定、损耗小、长期可靠性高著称，适用于对频率稳定性和时间常数有较高要求的电路。

二、主要特性

• 温度系数 NP0/C0G，温度漂移极小（接近 0ppm/°C），适合精密滤波与定时电路。
• 额定电压 250V，满足中等电压隔离与高压旁路需求。
• 容值 220pF，公差 ±5%，适合精密匹配与谐振回路。
• 低介质损耗（低 DF），在高频应用中表现优异。
• 0805 封装便于自动贴片和回流焊接，包装形式常为 tape-and-reel，适合批量SMT生产。

三、典型应用场景

• 高频滤波、谐振与阻抗匹配电路（RF 前端、SAW/滤波器旁路）。
• 采样、定时和振荡电路（晶体振荡器外部元件、RC 定时）。
• 精密测量与 ADC 前端的旁路/去耦，需稳定电容值时优先选用。
• 开关电源中中压侧滤波、耦合或旁路（在满足绝缘与爬电距离要求下）。

四、选型与注意事项

• NP0 提供极佳的温度稳定性，但容值密度较 X7R 等介质低，若需更大容量或体积受限可考虑其他介质。
• 虽然 NP0 的电压系数较小，但在高直流偏压下仍有微小容值变化，设计时可适当留有裕度。
• 额定 250V 指正常工作下的最大电压，实际应用中建议考虑环境与安全余量并留意爬电/击穿距离要求。
• 0805 封装在高机械应力或板弯曲处易出现裂纹，布板与回流参数需优化。

五、焊接与存储建议

• 遵循典型无铅/有铅回流曲线，避免过高峰值温度与长时间高温暴露。
• 贴片后避免剧烈弯曲或挤压焊盘，回流后冷却应均匀以减少热应力。
• 未使用产品应密封防潮保存，长期保存前建议烘烤以消除吸湿。

六、可靠性与检测

• 生产与检验按行业常用标准进行，常规出厂测试包含：容量与公差、介质损耗、绝缘电阻、耐电压、热冲击与焊接性测试。
• 对于关键应用可要求供应商提供进阶可靠性或批次测试报告。

七、封装与供应信息

• 常见为卷带包装（tape-and-reel），适合高速贴片线，单卷数量与包装规格可与供应商确认。
• 型号命名可解读为：CC（贴片电容）-0805（封装）-J（±5%）-R（系列代码）-NPO（介质）-YBN221（容量/批次信息）。

如需替代型号、完整数据手册、回流曲线或可靠性测试报告，我可帮您进一步核对并提供对应资料。