0603B104K160NT 产品概述

一、产品简介

0603B104K160NT 为风华（FH）系列多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压16V，容值100nF（104），公差±10%，温度系数X7R。0603封装（约1.6 × 0.8 mm）体积小、性能稳定，适合高密度贴片电路。

二、主要参数

• 容值：100 nF（±10%）
• 额定电压：16 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C 下电容变化通常在可接受范围）
• 封装：0603（1608公制）
• 品牌：FH（风华）

三、性能特点

• 温度稳定性良好，适用宽温区间的去耦与旁路。
• 介质容量密度高，体积小但有良好滤波与去耦能力。
• 低等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应，满足高速数字与模拟电路需求。
• X7R介质相对低老化，长期稳定性优于Y5V类材料。

四、典型应用

• 电源旁路与降噪（DC-DC、LDO输出侧）
• 数字IC去耦（MCU、FPGA、SoC）
• 高频滤波、电源滤波网络与耦合/隔直应用
• 消费电子、通信设备、工业控制与汽车电子（在工作温度范围内）

五、设计与贴装建议

• 建议遵循J-STD-020再流焊规范进行回流焊，峰值温度按元件与PCB材料要求控制（常见≤245°C）。
• 使用自动贴片机与卷带供料，确保贴装精度与速度。
• 贴装时避免元件受到机械应力或PCB弯曲，焊后冷却应均匀，避免热冲击。
• 设计上对关键电源去耦可考虑并联多个电容以覆盖宽频带并降低ESR/ESL。

六、可靠性与注意事项

• X7R为介质型MLCC，会受直流偏压影响（DC bias），在高电场下有效电容可能下降，设计时应评估工作电压下的实际电容。
• 对于必须长期稳定的参考或计时电路，慎用容差与温漂受限的MLCC。
• 储存与清洗注意避免潮湿与强酸碱溶剂，必要时采用经认证的清洗工艺。

七、包装与订购信息

通常以卷带（Tape & Reel）形式供货，便于SMT贴装。具体包装规格、最小起订量和交付时间请向供应商或经销商确认。

八、技术支持与选型建议

在电压依赖、温度范围或频率响应为关键参数的设计中，建议向供应商索取样品及器件数据表、温漂曲线与DC-bias特性图，以便在PCB布局与元件并联策略上做出最佳选型。若需替代型号或更高电压/更小温漂的器件，可根据应用场景调整材质与封装。