型号:

0603CG1R0B500NT

品牌:FH(风华)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:0.000030
其他:
0603CG1R0B500NT 产品实物图片
0603CG1R0B500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 1pF C0G
库存数量
库存:
8000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0195
4000+
0.0155
产品参数
属性参数值
容值1pF
额定电压50V
温度系数C0G

0603CG1R0B500NT MLCC产品概述

一、产品基本属性

0603CG1R0B500NT是风华高科(FH) 推出的多层陶瓷贴片电容(MLCC),核心属性如下:

  • 封装规格:0603(英制,对应公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm),适配小型化电子设备的高密度集成需求;
  • 核心参数
    • 标称容值:1pF(皮法),精度典型值±0.5pF;
    • 额定电压:50V DC(直流),满足中低压电路的耐压要求;
    • 温度系数:C0G(又称NP0),属于陶瓷电容中温度稳定性最优的介质类型;
  • 介质材料:NP0陶瓷,兼具低损耗、高绝缘电阻特性。

二、核心性能优势

该产品依托C0G介质和风华成熟的叠层工艺,具备以下关键优势:

  1. 超宽温下容值稳定:温度系数为0±30ppm/℃,在-55℃~+125℃范围内,容值变化≤±0.3%,可适配工业级宽温场景;
  2. 高频低损耗:1MHz频率下损耗角正切值(tanδ)≤0.0001,信号能量损耗极小,适合射频、微波电路;
  3. 高可靠性长寿命:采用镍/锡端电极结构,耐焊接热冲击(260℃/10s无开裂),经125℃/1000h高温存储测试后容值稳定,无老化现象;
  4. 小型化集成度高:0603封装体积仅为传统插件电容的1/10,可有效降低PCB空间占用,提升设备紧凑性。

三、典型应用场景

基于上述性能,该电容广泛应用于对稳定性、高频特性要求较高的领域:

  1. 射频通信设备:手机、基站、无线路由器中的信号耦合、滤波电路,保障信号传输无失真;
  2. 精密振荡电路:晶体振荡器、压控振荡器(VCO)中的谐振电容,稳定振荡频率(偏差≤0.1%);
  3. 汽车电子:车载传感器、通信模块中的中低压滤波,适配-40℃~+85℃的汽车级环境;
  4. 测试仪器:示波器、信号发生器中的信号调理网络,保证测量精度;
  5. 消费电子:蓝牙耳机、智能手表中的高频信号处理,满足小型化设计需求。

四、品质与可靠性保障

风华作为国内MLCC龙头企业,对该产品的品质管控严格:

  • 工艺标准化:采用全自动叠层印刷、层压、烧结工艺,一致性良率≥99.5%;
  • 测试合规性:符合IEC 60384-1、GB/T 2693等国际/国内标准,出厂前完成耐压测试、容值分选、温度循环测试;
  • 环保认证:通过RoHS、REACH指令,无铅无镉,满足绿色制造要求;
  • 可靠性验证:通过500次温度冲击(-55℃~+125℃)、245℃波峰焊测试,适配工业级应用场景。

五、使用注意事项

为避免损坏或性能衰减,需注意以下操作要点:

  1. 焊接工艺:推荐回流焊(260℃±5℃,时间≤10s)或波峰焊(245℃±5℃,时间≤3s),禁止手工焊接温度超过280℃;
  2. 存储条件:常温干燥环境(25℃±5℃,湿度≤60%),开封后1个月内使用完毕,避免端电极受潮;
  3. ESD防护:MLCC为静电敏感元件,操作时需佩戴防静电手环,使用防静电工作台;
  4. 电压限制:直流电压不超过50V,交流电压峰值需降额至40V以下,避免过压击穿;
  5. 焊盘匹配:0603封装需对应1.2mm×0.6mm左右焊盘,避免焊盘过大导致电容移位。

该产品凭借稳定的性能、可靠的品质,成为小型化高频电路的优选MLCC之一,可满足多数工业级及消费电子场景的需求。