型号:

SN74LVC06ADR

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOIC-14
批次:23+
包装:编带
重量:0.264g
其他:
SN74LVC06ADR 产品实物图片
SN74LVC06ADR 一小时发货
描述:反相器-IC-6-通道-开路漏极-14-SOIC
库存数量
库存:
306
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.22
2500+
1.15
产品参数
属性参数值
工作电压1.65V~3.6V
静态电流(Iq)1uA
通道数6
输入数1
灌电流(IOL)24mA
输入高电平(VIH)1.7V~2V
输入低电平(VIL)700mV~800mV
低电平范围(VOL)550mV
传播延迟(tpd)3.5ns@3.3V,50pF
系列74LVC系列
工作温度-40℃~+125℃

SN74LVC06ADR 产品概述

一 产品简介

SN74LVC06ADR 是德州仪器(TI)74LVC 系列的一款六路反相缓冲/驱动器,具有开漏(open-drain)输出。器件工作电压范围宽(1.65V ~ 3.6V),适用于低压系统和多电平接口场合。每路为单输入反相结构(6 通道、每通道 1 个输入),封装为 SOIC-14,工作温度覆盖工业级范围(-40℃ ~ +125℃)。

二 关键参数

  • 工作电压:1.65V ~ 3.6V(适配 1.8V / 2.5V / 3.3V 应用)
  • 输入高电平阈值 VIH:1.7V ~ 2.0V(注意随 VCC 与温度有变化)
  • 输入低电平阈值 VIL:0.7V ~ 0.8V
  • 输出低电平 VOL:≤ 550 mV(在规定 IOL 条件下)
  • 输出下拉电流 IOL:24 mA(典型可驱动能力,用于计算上拉阻值和驱动能力)
  • 传播延迟 tpd:3.5 ns @ VCC = 3.3V,CL = 50 pF(用于时序预算)
  • 静态电流 Iq:1 µA(低静态功耗,适合低功耗系统)

三 典型功能与应用场景

  • 电平开漏驱动与总线粘结(wire-OR / open-drain bus):支持多器件共享总线,通过外部上拉实现总线高电平。
  • 电平移位(与适当的上拉电阻结合):在 VCC 范围内可用于不同电压域的接口(注意不要超出器件输入/输出绝对规格)。
  • LED 驱动、继电器/小功率负载低端驱动(在满足 IOL 与 VOL 的条件下)。
  • 通用逻辑缓冲、总线隔离与信号整形,特别适合需要开漏特性的系统。

四 设计与使用要点

  • 必须外接上拉电阻:开漏输出在高电平时依赖外部上拉或外部电路拉高,选择上拉阻值需在速度与功耗间权衡。示例:当 VCC = 3.3V、目标下拉电流接近最大 24 mA 时,Rmin ≈ (3.3V − 0.55V)/24 mA ≈ 113 Ω(但通常不建议长期在极限 IOL 下工作)。常用上拉范围为几百欧到几十千欧,时序要求高时用较小阻值。
  • 负载与延迟:给出的 tpd = 3.5 ns 为 CL = 50 pF 测试条件,实际系统中负载电容或上拉阻值增加会明显拉长上升沿和整体延迟。
  • 电源与去耦:在 VCC 引脚靠近放置 0.1 µF 去耦电容以保证开关瞬态稳定,减小噪声影响。
  • 热与可靠性:在高温或大电流工作时注意功耗与封装散热限制,合理布局走线。
  • 输入门限匹配:VIH / VIL 范围决定与上游器件的兼容性,设计时应保证驱动器输出能满足该门限。

五 封装与环境适应

  • 封装:SOIC-14(便于 PCB 布局与批量焊接)
  • 温度范围:-40℃ ~ +125℃,满足多数工业级应用的环境要求

六 选型提示

选择 SN74LVC06ADR 时,应确认是否需要开漏特性(如多主机总线或线与逻辑),并根据系统电压、负载电流、上升时间需求来选取上拉阻值与验证热设计。如需推挽输出或 5V 容忍,需要另行对比 SN74 系列中相应型号。

若需更详细的电气特性表、引脚排列和典型应用电路,请参考 TI 官方数据手册和器件规格说明。