BQ25176JDSGR 产品概述
一、产品定位与核心参数
BQ25176JDSGR(TI)是一款面向单节锂电池(Li-ion / LiFePO4)的线性充电管理芯片,适用于对体积、噪声和外部元件数量有严格限制的便携与嵌入式系统。主要基础参数如下:
- 工作电压范围(输入):3V ~ 25V
- 最大充电电流:800 mA
- 支持电池节数:1 节
- 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
- 封装:WSON-8-EP (2 × 2)
- 主要特性:集成 VINDPM(输入动态电流/功率管理),线性充电架构
二、主要功能与优势
- 线性充电结构:电路简单、输出噪声低,适合对电磁干扰敏感的 RF/模拟前端设备;外部元件少,便于实现小封装系统。
- VINDPM(输入动态电源管理):可根据输入源能力动态限制充电电流,保护弱电源(如受限 USB、适配器),提高系统可靠性并避免输入过压/过流问题。
- 宽输入电压支持:最高可耐受 25V 输入,方便直接连接高电压适配器或某些车载/工业电源场景。
- 宽温度范围:-40 ℃ 至 +125 ℃ 满足工业级/严苛环境应用需求。
- 小型 WSON-8-EP 封装:2×2 mm 封装带散热焊盘,利于在受限 PCB 面积上实现良好热管理。
三、典型应用场景
- 便携式仪器、手持终端与便携医疗设备
- 物联网节点、传感器网关与智能可穿戴设备
- 工业与楼宇控制中对单节锂电池供电的备电或主供电方案
- 需要低噪声充电并且输入电源受限的消费电子设备
四、设计注意事项与工程建议
- 热量管理:作为线性充电器,芯片会将 VIN 与电池电压差的功耗以热量形式耗散。其功耗 P ≈ (VIN – VBAT) × ICHG。当VIN较高且充电电流接近800 mA时,需保证良好散热(焊接裸露散热焊盘至 PCB 地铜、使用散热过孔等),以避免热折返或过温保护触发。
- 电池化学配置:芯片可用于 Li-ion 与 LiFePO4,但需根据电池化学选择合适的终止电压与充电策略(例如 Li-ion 常压 4.2V,LiFePO4 常压约 3.6–3.65V),并按数据手册配置外部电阻/阈值。
- 输入源能力:尽管 VINDPM 能动态限流,但仍应评估源的瞬态能力与系统启动电流,必要时在输入侧加入合适的滤波与缓冲电容。
- 外围器件与 PCB 布局:典型外部器件数量少,但电容、电阻布局需靠近芯片引脚;务必焊接并铺设好 EP(exposed pad)以优化热传导。遵循 TI 文档的布局建议可显著提升可靠性与散热性能。
- 安全与保护:在系统设计中仍需考虑外部保险与保护(如输入过压、反接保护、外部熔断等),特别是在工业或车载场景中。
五、封装与封装布局要点
WSON-8-EP (2×2) 封装集成裸露散热焊盘,推荐将焊盘通过多个过孔连接至底层/内层大面积铜箔以增强散热。该封装适合面向空间受限但对散热有一定要求的应用。
六、总结
BQ25176JDSGR 是一款面向单节锂电池的高压输入线性充电器,适合对体积和电磁兼容性要求高的便携与嵌入式应用。其 VINDPM 功能使其在受限电源场景下更稳健,但作为线性方案需重视功耗与散热设计。欲获取完整电气特性、引脚说明与参考电路,请查阅 TI 官方数据手册,以便按具体应用调整外部参数与布局。