型号:

UCC23513BDWYR

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOIC-6-4.7mm
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
UCC23513BDWYR 产品实物图片
UCC23513BDWYR 一小时发货
描述:4-A/5-A, 5.7-KVRMS
库存数量
库存:
765
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:850
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.42
850+
1.32
产品参数
属性参数值
技术光学耦合
通道数1
电压 - 隔离5700Vrms
共模瞬变抗扰度(最小值)150kV/µs
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)105ns,105ns
脉宽失真(最大)35ns
上升/下降时间(典型值)28ns,25ns(最大)
电流 - 输出高、低4.5A,5.3A
电流 - 峰值输出4.5A,5.3A
电压 - 正向 (Vf)(典型值)2.1V
电流 - DC 正向 (If)(最大值)25mA
电压 - 输出供电10V ~ 33V
工作温度-40°C ~ 125°C
安装类型表面贴装型
封装/外壳6-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装6-SOIC
认证机构CQC,UL,VDE

UCC23513BDWYR 产品概述

一、产品简介

UCC23513BDWYR 是德州仪器(TI)推出的一款单通道光学隔离栅极驱动器,提供高达5.7 kVRMS 的隔离等级和极强的共模瞬变抗扰度(CMTI 典型 150 kV/µs)。器件面向高速功率开关应用,能为 IGBT、SiC、GaN 等器件提供可靠的隔离栅极驱动,适用于逆变器、太阳能逆变、电机驱动和高压电源等场景。

二、主要规格亮点

  • 隔离电压:5700 Vrms(5.7 kVRMS)
  • 共模瞬变抗扰度:≥150 kV/µs(最小值)
  • 传播延迟 tpLH / tpHL:最大 105 ns / 105 ns
  • 脉宽失真(PWD):最大 35 ns
  • 上升/下降时间:典型 28 ns / 25 ns(最大值见数据手册)
  • 输出能力:高电平输出 4.5 A、低电平输出 5.3 A(峰值)
  • 输入 LED 正向电压 Vf:典型 2.1 V;输入电流 If 最大 25 mA
  • 输出供电电压 VOUT:10 V ~ 33 V
  • 工作温度范围:-40 °C ~ +125 °C
  • 封装:6 引脚 SOIC(标准 SOIC-6 封装)
  • 认证:CQC、UL、VDE

三、功能与优势

  • 强隔离与高 CMTI:适合高压侧与低压控制侧严格隔离的系统,能在高速开关瞬态下保持抗扰稳定。
  • 大电流驱动能力:4~5 A 的驱动峰值电流可快速给栅极充放电,缩短开关过渡时间,降低开关损耗。
  • 受控延迟与失真:传播延迟与脉宽失真受控,有利于并联或多通道同步驱动的时序设计。
  • 宽输出电压范围:支持常见的栅极驱动电压,兼容不同功率器件的驱动需求。
  • 工业级温度与认证:适应严苛环境并满足多国安全认证要求,便于系统认证。

四、典型应用场景

  • 中高压逆变器与变频器(太阳能逆变器、电动车驱动等)
  • SiC/GaN 快速开关功率模块驱动
  • 软开关电源(LLC、反激等)和有源功率因数校正(PFC)电路
  • 隔离型数字隔离与微控制器级驱动接口

五、产品使用要点与设计建议

  • 输入侧:为保证稳定触发,LED 输入应与限流电阻匹配,If 不超过 25 mA;建议使用 1% 精度电阻控制开关一致性。
  • 输出侧电源:VOUT 应选在器件允许范围内(10–33 V),并在 VOUT 引脚附近放置 0.1 µF 与 1 µF 的低 ESR 去耦电容以抑制瞬态电流。
  • 布局与接地:栅极驱动高电流脉冲要求走短线、宽铜,尽量将驱动 IC、去耦和功率管栅极走线靠近,避免长回路增加寄生电感。
  • 隔离与爬电距离:根据系统工作电压与安全认证要求,合理设计板上爬电与间隙距离,保持隔离完整性。
  • 时序与死区:考虑 105 ns 的传播延迟及最大 35 ns 脉宽失真,系统死区时间需留足裕量以防直通。
  • 热管理:在高开关频率、大栅极电荷情况下,驱动器会产生较大耗散,需评估 PCB 散热并留足环境温度余量。

六、封装与可靠性

UCC23513BDWYR 提供标准 SOIC-6 小外形封装,便于表面贴装和自动化组装;器件通过了 CQC、UL、VDE 等认证,适合商用与工业级产品设计与量产。

七、总结

UCC23513BDWYR 将高隔离等级、高 CMTI 与强输出驱动能力结合,针对高速、高压功率电子系统提供了一种可靠的单通道光学隔离栅极驱动解决方案。合理的 PCB 布局、充分的去耦与合适的时序设计,可充分发挥其在开关速度与抗扰能力上的优势,满足工业级与能源类应用对性能与安全的双重要求。若需更详细的电气特性曲线、典型应用电路与封装尺寸,请参考 TI 官方数据手册。