型号:

SN74LVC1G58DCKR

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-363-6
批次:两年内
包装:编带
重量:0.07g
其他:
SN74LVC1G58DCKR 产品实物图片
SN74LVC1G58DCKR 一小时发货
描述:可配置多功能-可配置-1-电路-3-输入-SC-70-6
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.452
3000+
0.423
产品参数
属性参数值
逻辑类型可配置多功能门
通道数1
工作电压1.65V~5.5V
静态电流(Iq)10uA
灌电流(IOL)32mA
拉电流(IOH)32mA
输出高电平(VOH)1.9V;2.4V;2.3V;1.2V;3.8V
输出低电平(VOL)550mV;300mV;400mV;450mV
系列74LVC系列
传播延迟(tpd)6.3ns@3.3V,50pF
工作温度-40℃~+125℃
输入通道数2

SN74LVC1G58DCKR 产品概述

一、产品简介

SN74LVC1G58DCKR 是德州仪器(TI)推出的一款单通道、三输入的可配置多功能逻辑门,属于 74LVC 系列。器件工作电压范围宽(1.65V~5.5V),适用于低压便携与传统 5V 逻辑系统之间的接口与逻辑实现。封装为 SOT-363-6(又名 SC-70-6),并支持工业级工作温度(-40℃~+125℃),适合多种应用场景。

二、主要参数(典型/典型条件)

  • 工作电压:1.65V ~ 5.5V
  • 输入通道数:2(器件内部为三输入可配置门,外侧引脚布局见器件资料)
  • 通道数:1(单门器件)
  • 静态电流 (Iq):约 10 μA(节能型特性)
  • 拉/灌电流 (IOH/IOL):32 mA(高驱动能力,适合驱动中等负载)
  • 传播延迟 (tpd):6.3 ns @ 3.3V,Cload = 50 pF(响应快速,适合频繁切换场合)
  • 输出高/低电平(随 VCC 与负载变化):VOH 示例值:1.9V、2.4V、2.3V、1.2V、3.8V;VOL 示例值:550 mV、300 mV、400 mV、450 mV(请以具体工作点的器件规范为准)

三、功能特点

  • 可配置多功能门:单个器件可实现多种逻辑函数,节省芯片数与 PCB 面积。
  • 宽电源范围兼容性:1.65V–5.5V 使其可用于电池供电系统与传统 TTL/CMOS 系统的混合设计。
  • 低静态功耗:Iq ≈ 10 μA,适合对待机电流敏感的便携设备。
  • 强驱动能力:32 mA 的源/汇流能力便于直接驱动短距离总线或若干 CMOS 输入。
  • 工业级温度范围:满足严苛温度环境的可靠性需求。

四、典型应用

  • 电平翻译与接口缓冲(低压 MCU 与 3.3V/5V 外设之间)
  • 便携式消费电子逻辑控制与门阵列替代方案
  • 工业控制与传感器信号整形
  • 高密度 PCB 中的空间受限逻辑实现(小封装优势)

五、设计与选型建议

  • 输出电平(VOH/VOL)依赖 VCC 和负载条件,设计时请参考器件 datasheet 上的典型/极限条件,确保与下游器件的阈值兼容。
  • 对未使用的输入应避免悬空,按照 TI 建议通过上/下拉电阻固定,防止逻辑漂移导致额外功耗或故障。
  • 布局时靠近器件放置去耦电容(如 0.1 μF)以维持稳定电源并降低瞬态噪声。
  • 避免多个输出并联驱动同一节点,若确实需要多源切换,应增加方向控制或缓冲器以防止电流冲突。
  • 在高频切换或大电流瞬变场景中关注封装热阻与 PCB 散热设计,保证长期可靠性。

六、封装与订购信息

  • 封装:SOT-363-6(SC-70-6),器件编号 SN74LVC1G58DCKR。
  • 适用于卷带盘装(自动贴片生产友好)。欲获取详细引脚排列、时序图及完整电气特性,请参阅 TI 官方数据手册与器件规格书,以便在实际设计中正确选型与验证。

以上为 SN74LVC1G58DCKR 的核心概述与应用建议。如需基于具体电源、电平和负载条件的仿真或选型对比,可提供工作点信息以便进一步分析。