TMUX1104DGSR 产品概述

一、概述

TMUX1104DGSR（TI，MSOP-10封装）是一款单电源驱动、1:4（4:1）模拟开关/多路复用器，面向需要小体积、高速切换和低导通损耗的信号路由应用。器件支持宽工作电压范围，适合电池供电和工业级系统。

二、主要参数（概要）

• 开关拓扑：4:1 多路复用（4路输入/通道）
• 工作电压：1.08 V ~ 5.5 V（单电源）
• 导通电阻（Ron）：典型 2 Ω
• 导通时间（ton）：12 ns；关闭时间（toff）：5 ns
• 导通电容（Con）：35 pF
• 带宽：155 MHz
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：MSOP-10（TI 零件号后缀 DGSR）

三、关键特性与优势

• 低导通电阻（≈2 Ω）：减少通路功率损耗与电压降，有利于低压系统和较大信号电流路径。
• 快速切换（ton/toff 分别为 12ns/5ns）：适合需要快速通道复用或时分切换的应用场景，降低通道切换延迟。
• 适应宽电压范围（1.08–5.5V）：兼容低压微控制器和传统 3.3/5V 节点，便于系统集成。
• 适度的输入电容与带宽（Con 35pF，BW 155MHz）：在多数低频到中频信号链（例如音频、传感器、某些视频或通讯信号）中可保持较好的信号完整性。

四、典型应用

• 多路传感器选择与前端切换（ADC 前端路由）
• 音频/低速视频信号路由与切换
• 通用信号复用、板载调试口切换
• 电池供电/便携设备中的通道选择

五、选型与布局建议

• 供电去耦：靠近器件布置 0.1μF 旁路电容，保证快速切换时电源稳定。
• 布线与阻抗：为了利用低 Ron 优势，应尽量缩短信号走线，避免过大的源阻导致带宽下降。Ron 与 Con 的组合决定系统的频率响应，需与上游源阻抗配合评估。
• 温度与散热：器件工作温度覆盖工业级（-40℃~125℃），常规布局下无需额外散热；高频且高占空切换时注意功耗累积。
• ESD 与保护：若用于外部接口，建议额外的ESD/浪涌保护器件以提高系统可靠性。

六、总结

TMUX1104DGSR 以其低导通电阻、快速切换、宽工作电压和紧凑的 MSOP-10 封装，适合对信号质量和响应速度有要求的多路复用场景。在设计时关注去耦、走线与源阻配合，可以最大限度发挥其性能优势。