TUSB1210BRHBR 产品概述

一、概述

TUSB1210BRHBR 为 TI（德州仪器）推出的一款符合 USB 2.0 规范的高速接口芯片，支持最高 480 Mbps 的数据传输速率。芯片适用于需要稳定 USB 2.0 物理层支持的嵌入式系统与外设，工作温度范围为 -40℃ ～ +85℃，适应工业级环境。封装为 VQFN-32-EP (5×5)，利于高密度板级集成。

二、主要性能参数

• 数据速率：480 Mbps（USB 2.0 高速）
• 工作电流：典型 15 mA
• 静态电流：约 1 mA
• 工作温度：-40℃ ～ +85℃
• 封装：VQFN-32-EP (5x5)
• 品牌：TI（德州仪器）

三、电气与电源要求

芯片需多路电源配合：

• 主供电轨：2.7V ～ 4.8V
• 内核或其它参考轨：1.71V ～ 1.98V
• 常用逻辑/IO：3.3V
  设计时须注意各电源轨的滤波与去耦，推荐在电源引脚附近放置足够的旁路电容以抑制瞬态噪声，并遵循厂商给出的电源布线与接地要求。

四、热管理与封装要点

VQFN-32-EP 带有中心散热焊盘（EP），焊接至 PCB 接地平面以提高散热性能。建议在 PCB 下方设计热通孔/散热铜箔，并保证良好焊接以利于热量传导。器件在满载通信时应评估温升并适当预留散热余量。

五、PCB 布线与外围建议

• USB 差分对走线须等长、控制阻抗并尽量靠近参考地层；避免穿越分层。
• USB 端口侧建议加入 ESD 保护与浪涌抑制器件。
• 对时序敏感的电源需考虑上电顺序与软启动，避免在不稳定电压下工作。
• 中心散热焊盘应使用多焊盘连通与过孔以改善散热与焊接可靠性。

六、典型应用

适用于 USB 外围设备、嵌入式主控扩展、数据采集模块、工业通信接口以及需 USB 2.0 物理层支持的其他产品。

七、优势与设计注意事项

优势在于工业温度范围、低静态功耗（1 mA）与成熟的 USB 2.0 兼容性。设计时应重视电源完整性、差分信号完整性与ESD保护；在最终产品认证（USB-IF）或与主控芯片配合前，请参考 TI 官方数据手册与评估板进行验证。

如需更详细的引脚配置、时序、电气特性表与参考电路图，请参考 TI 官方资料或联系供应商获取原厂数据手册。