型号:

TPS25221DRVR

品牌:TI(德州仪器)
封装:WSON-6-EP(2x2)
批次:25+
包装:编带
重量:0.000040
其他:
TPS25221DRVR 产品实物图片
TPS25221DRVR 一小时发货
描述:功率电子开关 -40℃~+125℃ 2A 2.5V~5.5V
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.662
3000+
0.616
产品参数
属性参数值
类型低侧开关
通道数1
输入控制逻辑高电平有效
最大连续电流2A
工作电压2.5V~5.5V
导通电阻70mΩ
工作温度-40℃~+125℃

TPS25221DRVR 产品概述

一、产品简介

TPS25221DRVR 是德州仪器(TI)推出的一款单通道低侧功率开关,适用于工业级和汽车级等苛刻环境。器件工作温度范围为 -40℃ 到 +125℃,工作电压范围 2.5V ~ 5.5V,输入控制为高电平有效,最大连续电流为 2A,典型导通电阻为 70 mΩ。封装为 WSON-6-EP (2×2),兼顾尺寸与散热性能,适合对体积和散热有要求的应用。

二、主要特性

  • 单通道低侧开关,适用于负载接地侧的通断控制。
  • 工作电压:2.5V ~ 5.5V,兼容常见数字电源及 MCU/FPGA 控制电平。
  • 最大连续电流:2A,满足中小功率负载驱动需求。
  • 导通电阻:70 mΩ(典型),导通损耗低,提升效率。
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃,适用于工业级应用场景。
  • 封装:WSON-6-EP (2×2),含裸露散热大焊盘,便于 PCB 散热设计。

三、电气与热性能要点

  • 导通功耗估算:P = I^2·Rds(on)。以最大连续电流 2A 计,P = 2^2×0.07 ≈ 0.28W,实际结温上升还需考虑 PCB 和环境散热条件。
  • 在高环境温度或持续大电流场景,应做好热沉/铜箔扩散设计与必要的热余量计算,确保结温不超过器件规格上限。
  • 控制引脚为高电平有效,在 2.5V ~ 5.5V 供电下可直接由常见 MCU/逻辑驱动;建议在控制线上加去抖或上拉/下拉电阻以保证上电/复位状态确定。

四、封装与 PCB 布局建议

  • WSON-6-EP (2×2) 的裸露金属垫应完全焊接到 PCB 泳道,使用多孔过孔将热量传导至内层/底层铜箔,提升散热能力。
  • 输入电源和负载走线应采用尽可能宽的铜迹,减小导线电阻和发热。靠近器件处放置适当的去耦电容以抑制开关瞬态。
  • 控制引脚附近保持走线短且远离高电流回路,减小噪声耦合。必要时在控制端加 RC 滤波以减少误触发。

五、典型应用场景

  • 外围负载断开/接通控制(继电器替代、负载选择)。
  • MCU/FPGA 驱动下的小功率电机、风扇、指示灯以及传感器供电开关。
  • 电源管理中的低侧切换、故障隔离以及系统复位路径控制。
  • 工业与汽车电子中对温度和可靠性有较高要求的小功率开关场合。

六、设计注意事项

  • 低侧开关不适合作为高侧(正电源侧)开关使用,若需正电源侧控制请选用高侧开关器件或配套驱动。
  • 若负载存在较大感性成分,应在负载侧并联缓冲二极管或 RC 吸收网以抑制反向尖峰,保护器件。
  • 在高温或连续工作条件下,应验证实际 PCB 散热和结温,必要时留足热裕度并考虑降额使用。

七、总结

TPS25221DRVR 以小封装、工业温度范围、低导通电阻与 2A 连续电流能力,为中小功率低侧开关提供可靠的解决方案。通过合理的 PCB 热设计与正确的外围保护,可在电源管理、负载控制和工业电子等多种场景中稳定运行。