型号:

SN74LVC1G98DCKR

品牌:TI(德州仪器)
封装:SC-70-6
批次:24+
包装:编带
重量:0.016g
其他:
-
SN74LVC1G98DCKR 产品实物图片
SN74LVC1G98DCKR 一小时发货
描述:逻辑门 SN74LVC1G98DCKR
库存数量
库存:
216
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.417
3000+
0.39
产品参数
属性参数值
逻辑类型可配置多功能门
通道数1
工作电压1.65V~5.5V
静态电流(Iq)10uA
灌电流(IOL)24mA
拉电流(IOH)24mA
输出高电平(VOH)1.9V;2.4V;1.2V;3.8V
输出低电平(VOL)550mV;100mV;300mV;450mV;450mV
系列74LVC系列
传播延迟(tpd)6.3ns@3.3V
工作温度-40℃~+125℃
输入通道数3
功能特性局部关断模式;带电插入保护;电平转换;后驱动保护

SN74LVC1G98DCKR 产品概述

一、产品简介

SN74LVC1G98DCKR 为德州仪器(TI)74LVC 系列的一款单通道可配置多功能逻辑门(可视为三输入的小型逻辑单元)。器件工作电压范围宽(1.65V~5.5V),输入为3路,适合在多种电源电平系统中作为通用逻辑构建模块使用。封装为 SC-70-6,适合空间受限的便携和板级应用。

二、主要性能参数

  • 逻辑类型:可配置多功能门(1 通道,3 输入)
  • 工作电压:1.65 V ~ 5.5 V,支持低压和TTL/CMOS兼容系统
  • 静态电流(Iq):典型 10 μA,低功耗待机特性良好
  • 输出驱动能力:IOH / IOL = 24 mA(源/汇流能力)
  • 传播延迟(tpd):约 6.3 ns(在 3.3 V 测试条件下)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃,适用于工业级环境
  • 封装:SC-70-6(微小封装,便于高密度布局)
  • 输出电平:输出高/低电平随 VCC 与负载条件变化(用户提供的典型/示例值有多个情形,建议参考厂商最终数据表以获取不同 VCC 和 IO 下的 VOH/VOL 规范)

三、典型应用场景

  • 逻辑功能替换与门、或门、与非门等多种组合逻辑实现
  • 电平匹配与接口缓冲(在允许电平范围内)
  • 空间受限的嵌入式系统、便携设备、传感器前端的逻辑处理
  • 工业控制及车用电子(在满足工作温度与电气规限时)

四、设计与使用建议

  • 在电源引脚附近放置去耦电容(如 0.1 μF)以抑制瞬态噪声,保证传播时序稳定。
  • 输出能够提供 24 mA 的驱动,但长期大电流输出会增加功耗与热量,建议在驱动较大负载时评估温升与电源能力。
  • VOH/VOL 随 VCC 与负载变化明显,关键接口请以 TI 官方数据表中在相应条件下的最小/最大值为准。
  • SC-70-6 小封装对焊接与热管理有要求,布局时注意焊盘与散热通道设计。
  • 为满足 EMC 与可靠性要求,避免长串联总线直接驱动大电容性负载或反复短路。

如需基于具体电压/负载条件下的 VOH、VOL、功耗和完整时序参数,建议查阅 TI 官方数据手册以获得详尽的典型与极限规范。