型号:

UCC21222DR

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOIC-16
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
UCC21222DR 产品实物图片
UCC21222DR 一小时发货
描述:隔离式栅极驱动器 UCC21222DR
库存数量
库存:
14
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
7.76
2500+
7.5
产品参数
属性参数值
驱动配置半桥;低边;高边
隔离电压(Vrms)3000
负载类型IGBT;MOSFET
通道数2
输入侧工作电压3V~5.5V
拉电流(IOH)4A
灌电流(IOL)6A
工作温度-40℃~+130℃@(Tj)
下降时间(tf)12ns
传播延迟 tpLH40ns
传播延迟 tpHL40ns
输入高电平(VIH)1.6V~2V
输入低电平(VIL)0.8V~1.25V
静态电流(Iq)2mA
驱动侧工作电压9.2V~18V

UCC21222DR 隔离式双通道栅极驱动器产品概述

UCC21222DR(TI)是一款双通道隔离式栅极驱动器,针对高/低侧半桥拓扑设计,适用于IGBT与功率MOSFET驱动。器件集成高隔离电压、低延迟及大驱动电流,适合电机驱动、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)及开关电源等应用场景。

一、主要特性

  • 隔离耐压:3000 Vrms,满足高压系统的功能与安全隔离需求。
  • 通道数:2,支持高/低侧或两路低边驱动的灵活配置。
  • 驱动能力:拉电流(IOH) 4 A,灌电流(IOL) 6 A,可实现快速上/下沿切换。
  • 传播延迟:tpLH / tpHL 均约 40 ns,延迟对称,有利于时间匹配与死区控制。
  • 上/下输入门限:输入高电平(VIH) 1.6 V~2.0 V,输入低电平(VIL) 0.8 V~1.25 V,兼容 3 V~5.5 V 的逻辑侧驱动。
  • 驱动侧供电:9.2 V~18 V,适配常见的栅极驱动电压(通常10–15 V)。
  • 下降时间(tf):约 12 ns(典型),利于降低开关损耗与切换过渡。
  • 静态电流(Iq):约 2 mA(工作时),有利于降低功耗。
  • 工作温度:-40 ℃ 至 +130 ℃(Tj),适合工业级应用。
  • 封装:SOIC-16(DR),便于 PCB 布局与散热管理。

二、功能与拓扑支持

UCC21222DR 可作为半桥驱动器使用,内部隔离实现输入/输出侧电气分离,支持单端高侧(需 bootstrap 或浮动供电)与低侧驱动,适配典型逆变器与桥式拓扑。器件对IGBT/MOSFET均有良好驱动能力,适用于高频至中频开关应用。

三、典型应用

  • 三相电机驱动逆变器
  • 光伏并网/离网逆变器
  • 工业电源与UPS
  • 开关功率放大与功率因数校正(PFC)

四、设计与使用建议

  • 高侧驱动需配合可靠的浮动电源或自举电路,确保 VS 节点电压范围内的正确偏置。
  • 在 VCC(驱动侧)和 VCCx 引脚附近使用低 ESR 陶瓷电容进行去耦,以减小瞬态电压纹波。
  • 输出端应根据器件与负载速度匹配合适的门极电阻,以控制 dv/dt、振铃与器件应力。
  • PCB 布局应保证输入与输出接地分离、短回流路径与良好绝缘距离,以维护隔离完整性与降低干扰。
  • 注意器件热设计,必要时在 SOIC-16 区域提供适度散热铜箔。

五、封装与采购信息

  • 型号:UCC21222DR
  • 品牌:Texas Instruments(德州仪器)
  • 封装:SOIC-16(DR)
  • 适配参数与规格请以TI官方数据手册为准,采购时注意批次与版本信息以确保性能一致性。

如需电路连接示例、引脚定义或与具体器件(IGBT/MOSFET)匹配的门极电阻建议,可提供应用场景与器件型号以便给出更详细的设计建议。