CA-IS3762HN 产品概述

CA-IS3762HN 是川土微（Chipanalog）推出的一款六通道标准数字隔离器，面向工业与通信等对抗扰性和电气隔离有较高要求的场合。器件提供四路正向通道与两路反向通道，支持高速数字信号隔离与电平域转换，封装为 SOIC-16，适合集成到常见 PCB 设计中。

一、主要特性

• 通道数：正向 4 路，反向 2 路（共 6 通道）
• 最大数据速率：150 Mbps
• 默认输出：高电平（上电或输入断开时输出为高）
• 隔离电压（Vrms）：3750 V
• 共模瞬态抗扰度（CMTI）：100 kV/μs
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 工作电源：VCCA = 2.5 V ~ 5.5 V，VCCB = 2.5 V ~ 5.5 V（双电源侧独立供电）
• 传播延迟（tpd）：约 8 ns
• 封装：SOIC-16

二、功能描述

CA-IS3762HN 在隔离两侧之间实现高速数字信号传递，同时具备电平兼容能力，适用于不同供电域间的接口隔离。器件内部采用强化隔离结构以满足 3750 Vrms 的持续隔离要求，并具备高达 100 kV/μs 的 CMTI，能有效抑制瞬态共模干扰，减少误动作。8 ns 的传播延迟保证了对中低延迟要求的串行/并行接口支持。

三、典型应用

• 工业自动化：PLC、现场总线与远端传感器隔离
• 电机与逆变器控制：控制板与功率板之间的信号隔离
• 电力电子：隔离的控制与监测信号采集
• 通信设备与接口电平隔离：避免地环路与共模干扰
• 一般嵌入式系统的数字域隔离与电平兼容

四、设计注意事项

• 每侧电源建议在 VCC 引脚附近并联 0.1 μF 陶瓷旁路电容以抑制高频噪声；如有需要可添加 1 μF 以上的去耦电容改善低频稳定性。
• 保持隔离区 PCB 的爬电与间隙距离满足系统级安全要求，注意器件两侧走线与地平面的布线隔离。
• 在高共模干扰环境下，合理布局屏蔽与接地，利用差分布线／滤波进一步提高抗扰性。
• 器件默认输出高电平，设计时应考虑上电、断开或故障情况下的系统行为。

五、封装与环境

CA-IS3762HN 提供 SOIC-16 商业封装，便于常规模块化设计与自动化贴装。工作温度覆盖 -40 ℃ 至 +125 ℃，适合大多数工业温区的长期可靠运行。

总结：CA-IS3762HN 集高速、强抗扰与大电压隔离于一身，适用于需要数字隔离与电平转换的工业与电力电子场景，可作为可靠的隔离接口解决方案。