REF3318AIDBZR 产品概述

一、产品简介

REF3318AIDBZR 是 TI（德州仪器）推出的一款低功耗、低噪声的固定电压串联基准芯片，输出电压为 1.8V。该器件在宽工作电压 2V 至 5.5V 范围内稳定工作，面向对基准精度和长期稳定性有较高要求的便携与嵌入式系统。封装为体积小巧的 SOT-23，适合空间受限的应用场景。

二、主要参数亮点

• 输出类型：固定（1.8V）
• 工作电压：2.0V ~ 5.5V
• 输出电流能力：最高可驱动 5mA 负载
• 静态电流 Iq：典型 8.5 μA（极低功耗，适合电池供电）
• 精度：初始精度 ±0.15%
• 温度系数：30 ppm/℃（保证温度范围 -40℃ ~ +125℃@Ta 下的稳定性）
• 低频噪声（0.1Hz–10Hz）：50 μVpp（适合对低频噪声敏感的 ADC/传感前端）
• 类型：串联（series）电压基准
• 封装：SOT-23（小型封装，便于插板与表面贴装生产）

三、典型应用场景

• 精密 ADC 参考源（便携式数据采集、移动测量设备）
• 精密传感器供参考（温度传感、压力传感器等）
• 低功耗便携设备和电池供电系统
• 电压比较器和参考电平源
• 仪器仪表中对稳态噪声与温漂有严格要求的电路

四、设计注意事项与建议

• 电源去耦：在基准输出端建议并联一个小电容（例如 0.01 μF ~ 0.1 μF 的陶瓷电容）以进一步降低输出噪声并提高瞬态性能，但需参考器件稳定性要求，避免使用过大电容导致启动延迟或振荡（参照实际电路验证）。
• 负载能力：该器件能驱动最多约 5 mA 的负载，较大的取样/分压电阻或外部缓冲放大器能减小对基准的负载影响，保证精度。
• 热管理：虽然器件温漂性能良好，但在高温环境或与发热元件临近时，应注意散热与板上布局，以保持温度均匀、降低热梯度对精度的影响。
• PCB 布局：将基准输出走线尽量缩短、远离高速信号和数字开关噪声，参考输入与输出地要独立、星型接地或靠近 ADC 的参考地端共地，避免地电位起伏影响测量精度。

五、选型与替代考虑

REF3318AIDBZR 适合追求低功耗、低噪声和高初始精度的 1.8V 固定基准需求。若系统需要更高驱动能力、不同输出电压或更低温漂，可考虑同类厂商或 TI 其它系列的高精度基准；若对面积要求极端严格，可关注更小封装或基准+放大器集成的方案。

六、总结

REF3318AIDBZR 集合了 ±0.15% 的高初始精度、30 ppm/℃ 的低温漂、极低静态电流（8.5 μA）和 50 μVpp 的低频噪声，适合对稳定性与低功耗有双重要求的精密便携与测量类应用。其 SOT-23 小封装也利于空间受限的 PCB 设计。设计时注意去耦、负载和布局，可以充分发挥该基准的性能优势。