0402WGF4990TCE 产品概述

一、概述与型号说明

0402WGF4990TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 × 0.5 mm）。标称阻值 499Ω，公差 ±1%，适用于高密度贴装的微型电子设备与信号处理电路。标称功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。

二、主要电气参数

• 阻值：499 Ω（±1%）
• 功率额定值：62.5 mW（典型封装功率等级）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 制程类型：厚膜电阻（薄膜工艺外的经济型工艺，电阻稳定性与成本平衡）

三、关键特性与优势

• 超小封装，适合高密度贴片与便携设备设计；
• ±1% 精度满足多数信号、分压与阻抗匹配需求；
• TCR ±100 ppm/℃ 在中等温漂要求下能保持良好阻值稳定性；
• 宽工作温度范围适应工业级环境；
• 厚膜工艺具备成本优势，量产一致性好。

四、典型应用场景

适用于移动设备、通信终端、消费电子、传感器接口、分压/偏置网络、滤波与匹配电路等需要微型化、可靠电阻元件的场景。对于对温漂要求不极端严格、功耗较低的设计尤为合适。

五、使用与可靠性建议

• 建议按照制造商数据手册的焊接曲线进行回流焊，避免超温长时间加热；
• 在设计时考虑功率热耗与散热条件，避免长时间在额定功率下满载工作；
• 采用适当的封装焊盘设计和回流工艺，可提高焊接可靠性；
• 对于高精度或严格漂移要求的场合，可考虑并联/串联或选用更低 TCR 的产品。

六、包装与选型提示

产品通常以卷带（Tape & Reel）形式供应，便于 SMT 自动贴装。选型时注意工作电压与功率裕量、温度环境与长期漂移要求。如需替代或批量采购，可与 UNI-ROYAL（厚声）渠道确认最新数据手册与可靠性试验报告。