0402WGF750JTCE 产品概述 — UNI-ROYAL (厚声)

一、产品简介

0402WGF750JTCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，阻值 75 Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW。封装尺寸为 0402（公制 1005），工作温度范围宽（-55 ℃ 至 +155 ℃），适合高密度表面贴装电路板的小功率阻值元件需求。

二、主要电气与热学参数

• 类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：75 Ω
• 精度：±1%（J 级）
• 功率：62.5 mW（额定功率）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作电压：50 V（最大）
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃

三、结构与封装

0402（1005）超小尺寸设计，有利于高密度PCB布线与轻量化产品。厚膜工艺保证了成本效益与稳定的电阻特性，适用于自动贴片与回流焊装配工艺。标准化引脚端焊盘，便于可靠焊接与检修。

四、性能特点与优势

• 小型化：0402 封装节省PCB空间，适合移动设备与便携仪器。
• 稳定性：-55 ℃ 至 +155 ℃ 宽温工作能力，适合工业温度环境。
• 精度与可控性：±1% 与 ±100 ppm/℃ 的组合可满足多数信号和偏置网络的精密需求。
• 装配兼容：兼容常规贴片回流焊工艺，适合批量自动化生产。

五、典型应用场景

适用于移动通信终端、消费电子、传感器前端、滤波/分压网络、偏置与限流电路、一般电子测量仪器以及对体积和精度有要求的各类嵌入式设备。

六、使用建议与注意事项

• 温度降额：在高环境温度下应考虑功率降额，避免长期靠近额定功率工作。
• 焊接工艺：采用推荐的回流焊曲线，避免过长高温暴露以减少热应力。
• 存储与防护：保持干燥包装，防止受潮；避免机械碰撞与静电损伤装配过程中的微裂痕。
• 电压限制：实际应用中应确保工作电压低于 50 V，并考虑过压保护。

七、可靠性与质量控制

产品基于厚膜制造工艺，经过出厂阻值筛选与常规环境应力测试（高/低温循环、湿热与机械强度测试）。建议在关键应用中通过样机验证其长期漂移与热稳定性，以符合具体系统要求。

如需样品参数曲线、回流焊建议曲线或可靠性测试报告，可进一步提供具体资料与应用场景以便匹配更详细的技术支持。